技术
<p>安规就是产品认证中对产品安全的要求，包含产品零件的安全的要求、组成成品后的安全要求。安规其实是中国人自己的产物，国外一般会叫成regulatory。</p>
<p><strong>什么是安规？</strong><br />
安规——最佳的英文解释应当是Production Compliance。是指产品从设计到销售到终端用户，贯穿产品使用的整个寿命周期，相对于销售地的法律、法规及标准产品安全符合性。这种产品安全符合性不仅仅包含了普通意义上的产品安全，同时还包括产品的电磁兼容与辐射、节能环保、食品卫生等等方面的要求。她应当不仅仅是一种要求、一本标准、一张证书、一份测试报告所能取代或能说明的，更应该是贯穿了产品生命周期的一种产品安全责任和活动。</p>
<p><em>作者：Digi-Key工程师 Ryan Heley</em></p>
<p><strong>TVS -压敏电阻, MOV 规格</strong></p>
<p>压敏电阻是非线性双向电压依赖型保护器件，具有相对较高的瞬态电流和能量等级（反应时长为纳秒至毫秒等级）。压敏电阻的快速反应时间用于防止电子电路出现电压瞬变、电压浪涌、电压尖峰、过电压事件和ESD。压敏电阻通常用于电路前端的输入线路，有时也用于电路后端的输出线路。压敏电阻是常开型器件，直至过压发生，在这种情况下，压敏电阻以指数级速度降低电阻的方式来钳制电压。</p>
<p>作为一名PCB设计工程师，具备一些高速方面的知识是非常有必要的，甚至说是必须的。就信号来说，高速信号通常见于各种并行总线与串行总线，只有知道了什么是总线，才能知道它跑多快，才能开始进行布线。</p>
<p><strong>总线</strong></p>
<p>总线是两个或两个以上设备通讯的共享物理通路，是信号线的集合，是多个部件间的公共连线，用于在各个部件间传输信息。接照工作模式不同，总线可以分为两种类型：一种是并行总线，一种是串行总线。</p>
<p><strong>并行总线</strong></p>
<p>本文分别介绍村田制作所使用的防滴型、高频型和开放型超声波传感器各自的特征。超声波传感器根据频率和形状，有防滴型、高频型和开放型（引线型/ SMD型）共4种类型。</p>
<p><strong>防滴型</strong></p>
<p>仅限车载用途。即使表面被水弄湿，由于金属外壳是密封结构，所以仍可使用，因此称为防滴型。</p>
<p>用1个传感器进行发射和接收的发射接收兼用型。通过内部结构实现了低余响</p>
<p>器件选型的思考的深度和广度，非常能考验设计者的功力，同时最后也落实到产品的质量水平上。</p>
<p><strong>1、综合考虑</strong></p>
<p>a、易产生应用可靠性问题的器件</p>
<p>对外界应力敏感的器件</p>
<p>CMOS电路：对静电、闩锁、浪涌敏感 </p>
<p>小信号放大器：对过电压、噪声、干扰敏感</p>
<p>塑料封装器件：对湿气、热冲击、温度循环敏感 </p>
<p>本文主要介绍PCB设计中的过孔。</p>
<p>过孔（via）是多层PCB的重要组成部分，一般多层PCB钻孔的费用通常占制板费用的30%到40%。PCB上的过孔从工艺制程上可以分为三类：盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。通孔是穿过整个线路板，可用于实现内外层之间、内层和内层之间、外层和外层之间的互连。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分PCB均使用通孔，盲埋孔在高密度板上用得多一些。</p>
<p><strong>电路保护</strong></p>
<p>电路保护主要有两种形式：过压保护和过流保护。选择适当的电路保护器件是实现高效、可靠电路保护设计的关键，涉及到电路保护器件的选型，我们就必须要知道各电路保护器件的作用。</p>
<p>在选择电路保护器件的时候我们要知道保护电路不应干扰受保护电路的正常行为，此外，其还必须防止任何电压瞬态造成整个系统的重复性或非重复性的不稳定行为。</p>
<p>电路保护最常见的器件有：GDT、MOV和TVS</p>
<p><strong>GDT（陶瓷气体放电管）</strong></p>
<p><em>文章来源于华为云IoT ，作者我是卤蛋</em></p>
<p>【摘要】：当今物联网的主流通信协议是CoAP/LWM2M协议和MQTT协议，本文将分别解读这些协议的工作方式，了解它们的特点，助您选择最适合您的设备的通信协议。</p>
<p>通信协议又称为传输协议，用于定义多个设备之间传播信息时的系统标准。通信协议定义了设备通信中的语法、语义、同步规则和发生错误时的处理原则，可以理解为机器之间使用的语言。</p>
<p><strong>1. 概论</strong><br />
近年来，人们对可监测血糖、体温、心跳、血压和出汗等医疗设备有了可移动、便携的要求。目前，人体基本的健康数据难以量化。然而可移动医疗设备可以持续采集人体信息并传输到主机进行分析并可视化。这些设备提供的信息可以帮助使用者有效的了解自己的健康情况。</p>
<p>胰岛素泵通过马达驱动定期向缺乏胰岛素的糖尿病患者注射胰岛素，可有效控制血糖水平。 由于使用者需要长期佩戴这款设备，因此设备必须小型化来降低使用者负担。 为了满足这种便携式医疗设备的市场需求，我们认为 Murata 的微电池（SR：氧化银电池和 LR：碱性电池）可在这个市场并做出贡献。</p>
<p><strong>常用过流、过压、过温保护电路之选型技巧</strong></p>
<p>随着电子系统的复杂性和集成度越来越高，而工作电压越来越低，电子系统对可靠性、稳定性和安全性的要求也越来越高，电路保护设计的重要性也越来越强。在电路保护设计中，电路保护器件的选择和应用是否合理，将直接影响电子系统电路保护方案的保护效果。</p>
<p>为了帮助工程师正确选择电路保护器件，合理应用电路保护器件设计高效的电路保护解决方案，本文将主要介绍：</p>
<p>本文主要介绍PCB叠层设计过程中的一些通用原则。</p>
<p>随着芯片集成度的增加，PCB板的设计也越来越复杂，PCB的层数也越来越多，在多层PCB中，通常包含有信号层（S）、电源层（PWR）和地层（GND）。电源层和地层是为相邻信号走线的电流提供一个好的低阻抗的电流返回路径。信号层大部分位于这些电源或地参考平面层之间，构成对称带状线或非对称带状线。</p>
<p><strong>一、并联谐振电路</strong></p>
<p>当外来频率加于一并联谐振电路时，它有以下特性：</p>
<p>i.当外加频率等于其谐振频率时其电路阻抗呈纯电阻性，且有最大值，它这个特性在实际应用中叫做选频电路。</p>
<p>ii.当外加频率高于其谐振频率时，电路阻抗呈容性，相当于一个电容。</p>
<p>iii.当外加频率低于其谐振频率时，这时电路呈感性，相当于一个电感线圈。</p>
<p>所以当串联或并联谐振电路不是调节在信号频率点时，信号通过它将会产生相移。(即相位失真)</p>
<p><strong>1. 概论</strong></p>
<p>户外的IOT设备如智能表和胎压检测器（TPMS）等要求免维护和高可靠性。这些IOT设备通常使用一次电池（如碱性电池、纽扣或柱状锂电池）。电池的寿命受环境温度、使用电流、数据传输功率等影响。为了免维护保障电池使用寿命，需要减少高功率放电时的电压波动和低温时的电池内阻。常用的碱锰电池最高使用温度为45℃，碱性纽扣电池为60℃。随着环境温度的提高，电池的自放电会增大。村田“准耐热”型电池通过自身技术创新实现了宽泛的工作范围：-40℃至85℃。在高温（85℃）下这款电池具有较低的自放电，使得IOT设备即使在严峻的高温环境下也可以稳定的运行。</p>
<p>电路保护主要是保护电子电路中的元器件在受到过压、过流、浪涌、电磁干扰等情况下不受损坏，电路保护器件则是为产品的电路及芯片提供防护的，确保在电路出现异常的情况下，被保护电路的精密芯片、元器件不受损坏。</p>
<p>过压、过流、浪涌、电磁干扰、静电放电等一直是电路保护的重点，因此，市场中的主流电路保护器件也是以防雷/过压/过流/防静电等为主，常见的保护器件有陶瓷气体放电管、固体放电管、瞬态抑制二极管、压敏电阻、自恢复保险丝以及ESD静电二极管等。工程师如何才能选择最佳的电路保护器件呢?</p>
<p>随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展，电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小，热流密度也随之增加，所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能，这就要求对其进行更加高效的热控制。如何解决电子元器件的散热问题是现阶段的重点。因此，本文对电子元器件的散热方法进行了简单的分析。</p>
<p>电子元器件的高效散热问题，受到传热学以及流体力学的原理影响。电气器件的散热就是对电子设备运行温度进行控制，进而保障其工作的温度性以及安全性，其主要涉及到了散热、材料等各个方面的不同内容。现阶段主要的散热方式主要就是自然、强制、液体、制冷、疏导、热管等方式。</p>
<p><strong>一、自然散热或冷却方式</strong></p>
<p>工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的结果时，由于其布线策略不同，简单电路布线设计就不再是最优方案了。</p>
<p>本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。</p>
<p><strong>模拟和数字布线策略的相似之处</strong></p>
<p><em>本文转载自：<a href="https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzAxNDAyMzc0Mg==&mid=2683469060&am…<
<p>电磁干扰（EMI）历来是让PCB设计工程师们头疼的一个问题，它威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。因此，我们在设计PCB时，需要遵循一定的原则，使电路板的电磁干扰控制在一定的范围内，达到设计要求和标准，提高电路的整体性能。</p>
<p><strong>电磁干扰（EMI）</strong></p>
<p>电磁干扰有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合（干扰）到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合（干扰）到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。</p>
