技术
<p>纹波，理论上和实际上都是一定存在的。通常抑制或减少它的做法有5种：</p>
<p><strong>1、加大电感和输出电容滤波</strong></p>
<p>根据开关电源的公式，电感内电流波动大小和电感值成反比，输出纹波和输出电容值成反比。所以加大电感值和输出电容值可以减小纹波。</p>
<p>同样，输出纹波与输出电容的关系：vripple=Imax/(Co×f)。 可以看出，加大输出电容值可以减小纹波。</p>
<p><strong>串联简介</strong></p>
<p>串联是连接电路元件的基本方式之一。将电路元件（如电阻、电容、电感，用电器等）逐个顺次首尾相连接。将各用电器串联起来组成的电路叫串联电路。串联电路中通过各用电器的电流都相等。</p>
<p><strong>串联主要特点</strong></p>
<p>将二个或二个以上元件排成一串，每个元件的首端和前一个元件的尾端连成一个节点，而且这个节点不再同其他节点连接的连接方式。</p>
<p><strong>串联电路的特点</strong></p>
<p><strong>一、概述</strong><br />
电容器是由两个金属电极中间夹一层电解质构成的电子元件。在两个电极上加电压时，电极尚就储存电荷，所以说电容器是充放电荷的电子元件。电容器储存电荷量的多少，取决于电容器的电容量，电容量在数值上是等于一个导电极上的电荷量与两块极板之间的电位差之比。即</p>
<p>C=Q/U</p>
<p>其中Q为一个极板上的电荷量，单位为C（库伦）；U为两块极板之间的电位差，单位为V（伏特）；C为电容量，单位为F（法拉）。</p>
<p><strong>3-1. 简介</strong><br />
如今笔记本电脑已经越来越纤薄流畅。在上世纪90年代，个人电脑就像大号便当盒，似乎很难相信它们曾经那么笨重。接口部分也很大，并为鼠标、打印机和其他设备配备了各种类型的专用连接器。后来改成了通用接口，使其大幅小型化。</p>
<p>在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置；单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成；在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。</p>
<p>PCB的EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础，如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优呢？</p>
<p><strong>PCB层的设计思路</strong><br />
PCB叠层EMC规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径，尽可能减小信号从单板镜像层的回流面积，使得磁通对消或最小化。</p>
<p>电子电路故障排查一般可以通过输入到输入顺序检测，也可以从输出到输入的反向方法检测。不管从哪一方向开始，电子电路故障检测一般可以通过以下八种方法判断。</p>
<p><strong>一、直接观察</strong><br />
电路发生故障时，通常情况下不会立即去使用仪器测量，而是用肉眼观察去查找电路可能存在的异常部位。而直接观察方法又分为不通电跟通电检测。</p>
<p>不通电检测即检查电源电压的等级跟极性是否符合电路要求;电解电容的极性跟二、三极管的管脚位置、集成电路的引脚位是不是出现虚焊、错焊跟出现交叉等问题;布线是否存在不合理的地方;印刷版在印制的时候有没有线路出现断线;电阻跟电容有为明显烧焦问题。</p>
<p>布线是PCB设计中最耗时耗力的一个环节，也最能考验PCB工程师的技术水平。作为一名有追求的PCB设计工程师，该如何提高自己的布线水平呢？据经验所得，要想做到快速高效的布线，并且让你的PCB布线看上去高大上，你需要做到以下这5点：</p>
<p><strong>1、遵循PCB布线规则</strong></p>
<p>这是对PCB设计者最基本的要求，也是基础。PCB布线一般应遵循如下规则：</p>
<p>a）印制导线布线层数根据需要确定。布线占用通道比一般应在50%以上；</p>
<p>电子产品的电磁辐射问题越来越受到关注，相信大多数人都对于EMC(电磁兼容性)这个名词也不陌生，但是，与之类似的EMI、EMS等专业名词也常常出现在大家面前，它们似乎都与防辐射(电磁辐射)有关，让人不明就里。那么，它们究竟有什么异同呢？</p>
<p><strong>1. 片状铁氧体磁珠的直流重叠特性</strong></p>
<p>片状铁氧体磁珠是一种使用铁氧体的电感器。因此，当大电流通过时，需要特别注意由于磁饱和所造成的性能改变。</p>
<p>这是普通人眼中的4G和5G基站...</p>
<img alt="4G和5G基站" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="5016af0a-d239-4c58-8e2a-2c4fb6ead211" height="465" src="/sites/default/files/inline-images/01_35.png" width="514" />
<p>这是通信人眼中的4G和5G基站...</p>
<p>在对PCB元件布局时经常会有以下几个方面的考虑。</p>
<p>1、PCB板形与整机是否匹配？</p>
<p>2、元件之间的间距是否合理？有无水平上或高度上的冲突？</p>
<p>3、PCB是否需要拼版？是否预留工艺边？是否预留安装孔？如何排列定位孔？</p>
<p>4、如何进行电源模块的放置及散热？</p>
<p>5、需要经常更换的元件放置位置是否方便替换？可调元件是否方便调节？</p>
<p>6、热敏元件与发热元件之间是否考虑距离？</p>
<p>我们在平常的PCB设计中会遇到各种各样的安全间距的问题，比如像过孔跟焊盘的间距，走线跟走线之间的间距等等都是我们应该要考虑到的地方。那么我们今天就把这些间距要求分为两类，一类是：电气安全间距；另一类为:非电气安全间距。</p>
<p><strong>电气安全间距</strong></p>
<p><strong>1.导线之间间距</strong></p>
<p>根据PCB生产产家的生产能力，走线与走线之间的间距不得低于4MIL。最小线距，也是线到线，线到焊盘的间距。那么，从我们的生产角度出发的话，当然是在有条件的情况下越大越好了。一般常规的10MIL比较常见了。</p>
<p>在设计好电路结构和器件位置后，PCB的EMI把控对于整体设计就变得异常重要。如何对开关电源当中的PCB电磁干扰进行避免就成了一个开发者们非常关心的话题。在本文中，小编将为大家介绍如何通过元件布局的把控来对EMI进行控制。</p>
<p>元器件布局实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声;由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。</p>
<p>每一个开关电源都有四个电流回路：</p>
<p>(1)、电源开关交流回路;</p>
<p><strong>一、电子电路的设计基本步骤：</strong></p>
<p>1、明确设计任务要求：</p>
<p>充分了解设计任务的具体要求如性能指标、内容及要求，明确设计任务。</p>
<p>2、方案选择：</p>
<p>根据掌握的知识和资料，针对设计提出的任务、要求和条件，设计合理、可靠、经济、可行的设计框架，对其优缺点进行分析，做到心中有数。</p>
<p>3、根据设计框架进行电路单元设计、参数计算和器件选择：</p>
<p>我们都知道电容是电路中使用量最多的器件，我们经常接触的电容是陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容。我们电路设计越来越多的是以MCU、CPU为核心的数字电路设计，周边的时钟、电源电路。所以我们以这三种电容为主。</p>
<p><strong>前言</strong></p>
<p>随着智能手机功能的不断丰富，电池容量呈逐渐增加的趋势，同时出现“短时间内完成充电”的需求。</p>
<p>因此，采用USB Type-C进行快充的方式逐渐增多。</p>
<p>快充系统所使用的DC-DC转换器通过开关将直流转换为矩形波以转换电压，因此会产生开关噪声。</p>
<p>接地技术的引入最初是为了防止电力或电子等设备遭雷击而采取的保护性措施，目的是把雷电产生的雷击电流通过避雷针引入到大地，从而起到保护建筑物的作用。同时，接地也是保护人身安全的一种有效手段，当某种原因引起的相线（如电线绝缘不良，线路老化等）和设备外壳碰触时，设备的外壳就会有危险电压产生，由此生成的故障电流就会流经PE线到大地，从而起到保护作用。随着电子通信和其它数字领域的发展，在接地系统中只考虑防雷和安全已远远不能满足要求了。比如在通信系统中，大量设备之间信号的互连要求各设备都要有一个基准‘地’作为信号的参考地。而且随着电子设备的复杂化，信号频率越来越高，因此，在接地设计中，信号之间的互扰等电磁兼容问题必须给予特别关注，否则，接地不当就会严重影响系统运行的可靠性和稳定性。最近，高速信号的信号回流技术中也引入了“地”的概念。</p>
<p><strong>1、在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的？</strong></p>
<p>一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，约1.4mil的话，大致1mil线宽允许的最大电流为1A。过孔比较复杂，除了与过孔焊盘大小有关外，还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关。</p>
<p><strong>2、为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板？</strong></p>
<p>大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢？</p>
<p><strong>首先谈谈什么是EMI干扰</strong></p>
<p>要了解EMI抗干扰电路，我们就要从 “什么是EMI” EMI的全程为Electromagnetic Interference，即电磁干扰，它会伴随着电压，电流的作用而产生，他可以沿着电路或者空气等介质进行传导，是一种对周边电子设备、电子系统产生不良影响的电磁现象。这种电磁干扰,一种是从电源进线引入的外界干扰，另一种是有电子设备产生经过电源线传导出去。</p>
<p>高频电路设计是一个非常复杂的设计过程，其布线对整个设计至关重要！接下来就给大家分享一些高频PCB设计的布线技巧。</p>
<p><strong>高频PCB布线技巧</strong></p>
<p><strong>1.多层板布线</strong></p>
<p>高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。</p>
