<p>在对PCB元件布局时经常会有以下几个方面的考虑。</p>
<p>1、PCB板形与整机是否匹配？</p>
<p>2、元件之间的间距是否合理？有无水平上或高度上的冲突？</p>
<p>3、PCB是否需要拼版？是否预留工艺边？是否预留安装孔？如何排列定位孔？</p>
<p>4、如何进行电源模块的放置及散热？</p>
<p>5、需要经常更换的元件放置位置是否方便替换？可调元件是否方便调节？</p>
<p>6、热敏元件与发热元件之间是否考虑距离？</p>
<p>7、整板EMC性能如何？如何布局能有效增强抗干扰能力？</p>
<p>对于元件和元件之间的间距问题，基于不同封装的距离要求不同和Altium Designer自身的特点，如果通过规则设置来进行约束，设置太过复杂，较难实现。一般是在机械层上画线来标出元件的外围尺寸，如图9-1所示，这样当其他元件靠近时，就大概知道其间距了。这对于初学者非常实用，也能使初学者养成良好的PCB设计习惯。</p>
<img alt="机械辅助线" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="130ecdb6-75e8-4edd-8d21-ecdb1a4d8a3a" height="440" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE9-1%20%20%E6%9C%BA%E6%A2%B0%E8%BE%85%E5%8A%A9%E7%BA%BF.png" width="501" />
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<p><em>图9-1 机械辅助线</em></p>
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<p>通过以上的考虑分析，可以对常见PCB布局约束原则进行如下分类。</p>
<p><strong>元件排列原则</strong></p>
<p>1、在通常条件下，所有的元件均应布置在PCB的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的元件（如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等）放在底层。</p>
<p>2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观。一般情况下不允许元件重叠，元件排列要紧凑，输入元件和输出元件尽量分开远离，不要出现交叉。</p>
<p>3、某些元件或导线之间可能存在较高的电压，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路，布局时尽可能地注意这些信号的布局空间。</p>
<p>4、带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。</p>
<p>5、位于板边缘的元件，应该尽量做到离板边缘有两个板厚的距离。</p>
<p>6、元件在整个板面上应分布均匀，不要这一块区域密，另一块区域疏松，提高产品的可靠性。</p>
<p><strong>按照信号走向布局原则</strong></p>
<p>1、放置固定元件之后，按照信号的流向逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行局部布局。</p>
<p>2、元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。在多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。</p>
<p><strong>防止电磁干扰</strong></p>
<img alt="电感与电感垂直90°进行布局" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="862d5468-bad1-43aa-a3a8-f82f660e1305" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE9-2%20%20%E7%94%B5%E6%84%9F%E4%B8%8E%E7%94%B5%E6%84%9F%E5%9E%82%E7%9B%B490%C2%B0%E8%BF%9B%E8%A1%8C%E5%B8%83%E5%B1%80.png" />
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<p><em>图9-2 电感与电感垂直90°进行布局</em></p>
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<p>（1）对于辐射电磁场较强的元件及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离，或考虑添加屏蔽罩加以屏蔽。</p>
<p>（2）尽量避免高、低电压元件相互混杂及强、弱信号的元件交错在一起。</p>
<p>（3）对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。图9-2所示为电感与电感垂直90°进行布局。</p>
<p>（4）对干扰源或易受干扰的模块进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。屏蔽罩的规划如图9-3所示。</p>
<p><strong>抑制热干扰</strong></p>
<p>（1）对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减小对邻近元件的影响，如图9-4所示。</p>
<p>（2）一些功耗大的集成块、大功率管、电阻等，要布置在容易散热的地方，并与其他元件隔开一定距离。</p>
<img alt="屏蔽罩的规划" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="a95e3846-fc48-494a-be36-f3e6524ce4d4" height="213" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE9-3%20%20%E5%B1%8F%E8%94%BD%E7%BD%A9%E7%9A%84%E8%A7%84%E5%88%92.png" width="571" />
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<p><em>图9-3 屏蔽罩的规划</em></p>
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<img alt="布局的散热考虑" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="4327ee7c-f6da-4ee2-9944-6f4b0493f739" height="323" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE9-4%20%20%E5%B8%83%E5%B1%80%E7%9A%84%E6%95%A3%E7%83%AD%E8%80%83%E8%99%91.png" width="564" />
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<p><em>图9-4 布局的散热考虑</em></p>
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<p>（3）热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其他发热功当量元件的影响，引起误动作。</p>
<p>（4）双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。</p>
<p><strong>可调元件布局原则</strong></p>
<p>对于电位器、可变电容器、可调电感线圈、微动开关等可调元件的布局，应考虑整机的结构要求：若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应；若是机内调节，则应放置在PCB上便于调节的地方。</p>
<p>文章来源：<a href="https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MjM5NTEwMzgzMQ==&mid=2649270521&am…; id="js_name">凡亿PCB</a></p>