技术

为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍

使用霍尔效应电流传感器简化高压电流检测

本文将探讨选择每种拓扑时需要考虑的因素,并重点介绍在高压应用中使用霍尔效应电流传感器来简化电流检测这一创新技术。

以更小封装实现更大开关功率,Qorvo SiC FET如何做到的?

Qorvo的SiC FET技术用于采用TO-Leadless(TOLL)封装的750V器件开发,并扩大了其领先优势。那么,如此小巧的TOLL封装能带来什么?

VGA OUT 的PCB设计注意事项

VGA(Video Graphics Array)即视频图形阵列,具有分辨率高、显示速率快、颜色丰富等优点

反激隔离式开关电源的工作过程

反激隔离式变压器开关电源,首先其是反激式,符合“反激”的定义,即:反激是开关管截止时,传输能量

FSPI的PCB设计

FSPI是一种灵活的串行接口控制器,RK3588芯片中有1个FSPI控制器,可用来连接FSPI设备。

半导体器件击穿机理分析及设计注意事项

本文旨在分析半导体器件击穿原理、失效机制,以及在设计应用中注意事项

旁路电容器的重要作用(下)

本文将带您深入探讨旁路电容器是如何提高电子系统的可靠性的

音频接口电路的PCB设计注意事项

音频接口是连接麦克风和其他声源与计算机的设备,其在模拟和数字信号之间起到了桥梁连接的作用。

如何在有限空间里实现高性能?结合最低特定RDS(On)与表面贴装技术是个好方法!

SiC FET在共源共栅结构中结合硅基MOSFET和SiC JFET,带来最新宽带隙半导体技术的性能优势,以及成熟硅基功率器件的易用性

锂离子电池的等效电路建模

电化学模型很耗时,通常用于了解电池内部的反应过程,这比其他电池模型具有更好的准确性