技术

阻抗匹配

阻抗匹配是指在能量传输时，要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等，此时的传输不会产生反射，这表明所有能量都被负载吸收了。反之则在传输中有能量损失。在高速PCB设计中，阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣。

PCB走线什么时候需要做阻抗匹配？

一、元器件布局的10条规则：

尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢?下面介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。

1、确定PCB的层数

高速信号目前已经成为PCB设计的主流，以通信产品为代表的电子类产品呈现高速化、高密化的技术发展趋势，给PCB设计工程师带来新的技术挑战。

高速信号PCB设计流程

当前的电子产品设计，需要更加关注高速信号的设计与实现，PCB设计是高速信号最终得以保证信号质量并实现系统功能的关键设计环节。

通过将ECAS系列添加到其多层陶瓷电容器（MLCC）产品系列中，村田制作所进一步扩大了客户可选择的范围。随着电子设备获得越来越复杂的功能，CPU的电源线需要更严格的电压控制等。

保持电压线稳定性有时需要大电容。过去我们建议使用多个MLCC，但现在在很多情况下我们可以建议将ECAS系列电容器与MLCC结合使用，以减少组件的数量和成本。

小编最近翻墙找EMC相关资料时发现某国外emc大神写的关于ESD的测试报告，该报告对pcb layout非常有参考价值，从实际测试出发，由表象反应理论，因此小编将该英文测试报告翻译并提炼出来呈现给大家，希望此文章对各位硬件工程师有所帮助。

高速PCB设计中，处理高速信号时需要考虑的事项：

1. 层面的选择：处理高速信号优先选择两边是GND的层面处理

2. 处理时要优先考虑高速信号的总长

3. 高速信号Via数量的限制：高速信号允许换一次层，换层时加GND VIA如图

MLCC型号识别表：

对于如何设计高频增强电路与低通滤波器电路，我们仍然以共发射极发大电路为例！

首先，说一下低通滤波器电路
我们考虑一下在共发射极放大电路的集电极并联电容的作用！

司空见惯的经验性的东西，其实我们都很多都是错的，而这一旦用于设计，产品可靠性可想而知。所以说“电路设计器件选型，先论证其不可行性，慎谈可行性；电子设计比拼的不是谁的设计更好，而是谁的设计更少犯错误”。

误区1、产品故障=产品不可靠