高速PCB设计中，处理高速信号时需要考虑的事项：
1. 层面的选择：处理高速信号优先选择两边是GND的层面处理
2. 处理时要优先考虑高速信号的总长
3. 高速信号Via数量的限制：高速信号允许换一次层，换层时加GND VIA如图
4. 高速信号在连接器内的走线要求：
1） 在连接器内走线要中心出线。
2 ) 如果高速信号在连接器有一端信号没有与GND 相邻PIN时，设计时应加GND VIA 如下图
5. 高速信号应设置不耦合长度及本对信号的长度误差，在做长度误差时须考虑是否要加PIN DELAY
6. 高速信号处理时尽量收发走在不同层，如果空间有限，需收发同层时，应加大收发信号的距离
7. 高速信号离12V 要有180 MIL的间距要求，距离时钟信号65mil
8. 反焊盘的要求：（反焊盘的大小要根据仿真结果而定），例：
1 ) 高速信号的电容反焊盘的做法：反焊盘做在零件面的参考平面层
2 ) 高速信号的VIA反焊盘的做法：反焊盘做在ANTI ETCH ALL,不允许有其它的信号线进入此区域
反焊盘的大小如下图所示
说明：y即是VIA的热焊盘的大小,x=两个VIA的中心距离
3 ) 高速信号在连接器的做法：反焊盘做在ANTI ETCH ALL，不允许有其它的信号线进入此区域
说明：y即是PIN的热焊盘的大小,x=两个pin的中心距离。
以上便是高速PCB设计中处理高速信号时需要考虑的事项，你掌握了吗？
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