技术

在电子设计中，最常碰到的技术就是电路板的接地，从最常见的单模拟电路回路接地、单纯的数字电路回路接地到模拟数字电路的混合接地，从这些接地的方式中无不显示着电子设计的发展。如果你设计的产品还有其他的要求，例如经过EMC的检测，电路板的信号频率比较高(信号的上升时间为10ns甚至更低的数量级)，那么，需要考虑的接地技术又要符合此时的因素。那么，今天就来分析说明下这些因素的接地技术。

PCB设计当中，我们除了布局就是拉线了，那么出线有些啥要求呢，可不是随便拉的哈，下面大家和小编一起来学习吧！

1、为满足国内板厂生产工艺能力要求，常规走线线宽≥4mil（0.1016mm） (特殊情况可用3.5mil，即0.0889mm)；小于这个值会极大挑战工厂生产能力，报废率提高。

在PCB设计时候，只要遵循这六大点，就可以帮你避免99%的错误哦~

一、资料输入阶段

1. 在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）

2. 确认PCB模板是最新的

3. 确认模板的定位器件位置无误

在一个实实在在的酱油社会里，电子工程师该如何去探寻自由发展自己。精致的技术是一个系统，是串起来的，只知道事情的部分 part，反过来就可能掉入陷阱 trap；精致的人生是一个更复杂的系统，是串起来的，生活 live 不能颠倒，颠倒过来就是罪恶 evil， 其实人们的恶行 evil，反过来是为了活着 live。人生不在于拿到一副好牌，而是怎样将坏牌打好。

1.层面的选择：处理高速信号优先选择两边是GND的层面处理

2.处理时要优先考虑高速信号的总长

3.高速信号Via数量的限制：高速信号过孔数不要超过2个，换层时加回流地过孔，如图

        印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此，在进行PCB设计时必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。

PCB设计的一般原则

差模电流和共模电流

辐射产生：电流导致辐射，而非电压，静态电荷产生静电场，恒定电流产生磁场，时变电流既产生电场又产生磁场。任何电路中存在共模电流和差模电流，差模信号携带数据或有用信号，共模信号是差模模式的负面效果。

布线也就是我们常说的Layout，是电路板设计工程师最基本也最重要的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证，由此可见，布线在高速电路板设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况，分析其合理性，并给出一些比较优化的走线策略。

主要从直角走线，差分走线，蛇形线等三个方面来阐述。

电路设计中，PCB画4层板与画双面板相比，能对电路板的电磁兼容性起到本质的改善。

PCB画4层板的好处

 在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析。

1.原理图到PCB的设计流程