CFP – SMx封装的高效替代品
judy -- 周四, 05/29/2025 - 15:43
Nexperia的采用夹片式FlatPower(CFP)封装的肖特基整流器产品组合提供了最高效的解决方案,满足功率处理和散热要求,同时节省了空间,并且降低封装高度。
为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍
Nexperia的采用夹片式FlatPower(CFP)封装的肖特基整流器产品组合提供了最高效的解决方案,满足功率处理和散热要求,同时节省了空间,并且降低封装高度。
本章节带你探究SiC MOSFET模块并联应用中的动态均流问题。
从前两篇的内容中我们可以看出,CAN总线会面临各种各样的浪涌冲击,瞬态电压变化,错误的电源搭接等问题
人形机器人正成为全球科技与制造业的下一个爆发点。据摩根士丹利研报预测,到 2050 年,全球人形机器人市场收入有望达到 5 万亿美元
欢迎来到《电源设计小贴士集锦》系列文章,本期,我们将介绍光耦合器的详细知识。
在电子电路中,为了有效地传输信号,匹配传输路径的阻抗非常重要,这时候就需要用到适合高频范围阻抗匹配的电感器(RF电感器)
在此基础上,平面磁集成技术开始广泛应用于高功率密度场景,通过将变压器的绕组(winding)设计在pcb电路板上从而代替利兹线,从而极大降低了变压器的高度。
在许多应用中,需要进行升压和降压转换。例如,有时输入电压范围为6 V至24 V,而需要输出的电压为12 V。传统的宽范围电源必须能够进行此类电压转换。
在挑选MOSFET时,大多数工程师首先关注的一个参数便是RDS(on)值。然而,面对消费电子、计算、移动设备乃至工业子系统的大批量需求,设计工程师对产品的要求日益多样化
本章节主要介绍了SiC MOSFET并联运行实现静态均流的基本要求和注意事项。