技术

从智能手机到汽车，消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标，TI 优化了其半导体器件（包括用于子系统控制和电源时序的负载开关）的封装技术。

在电源中，电阻主要应用在：分压反馈电阻、配置开关频率，PowerGood上拉，限流点设置，环路补偿，RC吸能，MOSFET驱动限流。

我们都知道反相放大器能将输入的信号反相放大，这是很基本的知识，学过电路的一般都知道。反相放大器的公式为Vout=-Vin*Rf/Rin.根据已知的公式，能很轻松的完成设计

在本文中，我将探讨比较器中出现负输入电压的原因和影响、相位反转行为以及如何保护输入免受负电压的影响。

意法半导体推出基于红外信号的TMOS（温度感应半导体金属氧化物）人体存在检测传感器，助力智能产品实现性能和功能新飞跃。

VCXO（压控晶体振荡器）是一种晶体振荡器，其频率由晶体决定，但可以借助施加到输入端的外部控制电压进行调节或调谐

经过优化设计的天线和射频互连方案，将有助于用户实现“既省地儿，又省事儿”的设计目标。这样的解决方案，TE Connectivity已经为你准备好了，今天我们就从中精选几款，为大家秀一下。

本文将为您阐述使用高速转换器时，必须遵循的那些重要PCB布局布线规则。

在日常工作当中经常遇到使用温度测量仪表，热电阻与热电偶同为温度测量仪表，同一个测温地点我们选择热电阻还是选择热电偶呢？今天我们来全面剖析一下。

连接器端子的压接质量对于确保最终互连性能至关重要。在确定压接是否良好时，应注意检查以下重要事项：端子未损坏、端子未弯曲、终端窗口中绝缘但电线压接处不绝缘、绝缘压接处未刺穿电线、绝缘压接处正确包裹