高集成度功率电路的热设计挑战
judy -- 周一, 04/18/2022 - 14:43
本文以英飞凌的CIPOS™ Nano IPM模块IMM100系列为例说明英飞凌创新型PQFN封装器件的热传播模型,并结合不同撒热条件下散热结果对比分析,给出PQFN封装在应用中的散热建议和器件钢网设计以及回流焊接温度参考曲线
为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍
本文以英飞凌的CIPOS™ Nano IPM模块IMM100系列为例说明英飞凌创新型PQFN封装器件的热传播模型,并结合不同撒热条件下散热结果对比分析,给出PQFN封装在应用中的散热建议和器件钢网设计以及回流焊接温度参考曲线
俗话说“人无远虑必有近忧”,对于电子设计工程师,在项目开始之前,器件选型之初,就要做好充分考虑,选择最适合自己需要的器件,才能保证项目的成功。
电流检测技术在现今的生活与工作中都有广泛的应用,许多的系统中都需要检测流入和流出的电流大小,检测电流大小能够避免器件出错。所以我们今天的主角就是“开关模式电源的电流检测技术”。
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本文通过分析PCB走线电阻和寄生参数对于传输效率的影响,来解释为什么要把电源尽量靠近负载放置。然后,通过POL应用设计实例,来看看POL设计中有哪些需要注意的因素。
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当今电子系统正在将更多的功能集成到更小尺寸中,但功能增多使功耗也会增加。因此,为了应对这一趋势,提供系统电压轨的 DC/DC 转换器必须以更小的封装实现更高的功率,即具有更高的“功率密度”
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