技术

为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍

单对以太网:如何实现 10Base-T1L

边缘对更高数据速率的需求显著增加。受这些系统足迹减少,且用于安全、安保和高质量应用中的影响,摄像头和视频系统的采用有所增加。

关于PCB的十件有趣的事实

毫无疑问,印刷电路板(PCB)是人类技术中具有里程碑意义的工具。为什么呢?这是因为当今在每一个电子设备中都隐藏着它的身影。

如何用无桥图腾柱功率因数校正控制器实现出色的AC-DC功率转换效率

电网提供的电能是交流电,但我们使用的大多数设备都需要直流电,这意味着进行这种转换的交流/直流电源是能源网上最常见的负载之一。

什么是PWM“死区”?

PWM是脉宽调制,在电力电子中,最常用的就是整流和逆变。这就需要用到整流桥和逆变桥。对三相电来说,就需要三个桥臂。

一张图搞懂为什么去耦电容要好几种容值?

在设计普通电路时,工程师们通常关注的是电容的容值、耐压值、封装大小、工作温度范围、温漂等参数。但是在高速电路上或电源系统中及一些对电容要求很高的时钟电路中

IGBT驱动电流行为综述

IGBT是一种电压驱动的电子开关,正常情况下只要给15V电压就可以饱和导通,实际器件的驱动是给栅极端口电容充放电,还是需要电流的。IGBT驱动电流峰值电流取决于栅极总电阻,电流取决于栅极电荷,但我们一般讲的是峰值电流。

连接器规范和测试要求

连接器依照其产品功能和使用环境,将规范要求分为四大部分:1. 电气规范要求2. 机械规范要求3. 环境规范要求4. 环保要求

PCB设计中,如何使用规则高效管理过孔

本文要点:PCB 设计中可以使用多少不同的过孔?在设计中使用大量过孔将导致的组织问题。如何使用Allegro的规则管理系统管理过孔使用。

高集成度功率电路的热设计挑战

本文以英飞凌的CIPOS™ Nano IPM模块IMM100系列为例说明英飞凌创新型PQFN封装器件的热传播模型,并结合不同撒热条件下散热结果对比分析,给出PQFN封装在应用中的散热建议和器件钢网设计以及回流焊接温度参考曲线

工程师必看!MOSFET器件选型的3大法则

俗话说“人无远虑必有近忧”,对于电子设计工程师,在项目开始之前,器件选型之初,就要做好充分考虑,选择最适合自己需要的器件,才能保证项目的成功。