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在Cadence汽车峰会上，Uhnder的首席执行官Manju Hegde对传感器进行了精彩的概述，重点介绍了摄像头、雷达和激光雷达等核心传感器的部件。

对于一直在设法提高效率和功率密度并同时维持系统简单性的功率设计师而言，碳化硅（SiC）MOSFET的高开关速度、高额定电压和小RDS(on)使得它们具有十分高的吸引力。然而，由于高开关速度会导致高漏源电压（VDS）峰值和长振铃期，它们会产生电磁干扰，尤其是在电流大时。

本文将简要介绍反激式电源中对初级钳位电路的需求。然后比较和对比无源钳位方案、互补有源钳位方案以及非互补有源钳位方案的使用，最后介绍一款支持非互补钳位方案且可实现超高功率密度反激电源设计的芯片组。

微控制器发展至今，随着市场需求的不断变化，每年都会带来新的设计和支持方面的创新，但回归本身还是离不开上述的五个基本要素。

在未来ADAS和AD车辆中，传感器主要有三种模式，分别是图像传感器、雷达和LiDAR。本文旨在帮助理清的根本性辩论：哪种波长将在汽车LiDAR应用中占据主导地位？

什么是运算放大器输入失调电压？本文让你秒懂！

650V-1200V电压等级的SiC MOSFET商业产品已经从Gen 2发展到了Gen 3，随着技术的发展，元胞宽度持续减小，比导通电阻持续降低，器件性能超越Si器件，浪涌电流、短路能力、栅氧可靠性等可靠性问题备受关注

在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装

物理法则无法击败。电阻必然消耗电能，并产生热量和压降。电容器要消耗时间存储电荷，再花时间释放电荷。电感器要花时间制造电磁场并让其坍塌。

本文将重点介绍影响这一指针的结构和技术特点，以及如何更好地理解这一电阻性能参数。