5分钟IN科普 | 从“披萨”到“三明治”,一起来给电源线“搬家”
judy -- 周二, 12/30/2025 - 10:52
除了晶体管架构的升级,英特尔还通过PowerVia背面供电技术,将电源线从晶体管正面迁移到背面,显著改善了晶体管布线,从而进一步提升了芯片的性能和能效比。
英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。

除了晶体管架构的升级,英特尔还通过PowerVia背面供电技术,将电源线从晶体管正面迁移到背面,显著改善了晶体管布线,从而进一步提升了芯片的性能和能效比。

TSMC、Samsung、Intel Foundry 三方对比下的下一代电源完整性竞争

本期“5分钟IN科普”,让我们来一起了解一下晶体管架构的发展历程!

每天陪伴人们工作和生活的各种电子产品,从智能手机、到笔记本电脑,再到智能机器人,各种电子产品都离不开晶体管这一核心技术。

今天,我们将介绍英特尔的两项突破性技术:RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术