电路保护

本文将讨论在选择功率半导体技术和定义高电压、高电流电池断开开关的半导体封装时的一些设计注意事项，以及表征系统的寄生电感和过流保护限值的重要性。

Qorvo推出了一款750V、4毫欧（mΩ）碳化硅（SiC）结型场效应晶体管（JFET）产品；其采用紧凑型无引脚表面贴装（TOLL）封装，可带来卓越的断路器设计和性能

本文介绍了标准电路保护器件的局限性，以及如何利用电子保险丝改进设计。

本文在介绍 eFuse 及其工作原理之前，说明为什么需要更快速、更坚固、更紧凑、更可靠和更经济的电路保护

电子熔丝通过其可配置性、受控的导通和关断、车载诊断和对高电压瞬变的耐久性提高了系统级性能

假如有人将24V电源连接到您的12V电路上，将发生什么？倘若电源线和接地线因疏忽而反接，电路还能安然无恙吗？

据TechInsights数据显示，继2021 年半导体资本支出增长35%，2022年增长15%以后，预测2023年半导体资本支出将下降14%

通过增加电子元器件以提供电路保护，来防止内部和外部故障是吃力不讨好的设计工作之一，这类似于购买保险

Qorvo 公司的高级应用工程师敬勇攀也在 “固态断路器国际论坛”上发表了题为《双栅结构 Sic FETs 在电路保护中的应用》的演讲。

本文将介绍TDS器件如何工作及其给关键应用带来的好处。然后，以Semtech的TDS器件为例进行介绍并给出成功应用这些器件的PCB布局指南。