第15讲：高压SiC模块封装技术 judy / 周三, 12 二月 2025 - 11:05 三菱电机高压SiC模块支持175℃工作结温，其封装技术相对传统IGBT模块封装技术做了很大改进，本文带你详细了解内部的封装技术。 阅读更多 关于 第15讲：高压SiC模块封装技术登录 发表评论
如何“榨干”SiC器件潜能？这几种封装技术提供了参考范例 judy / 周三, 28 八月 2024 - 10:36 本文将聚焦于SiC材料的卓越属性，探讨安森美（onsemi）系列先进的封装技术为加速SiC导入新能源领域应用提供的参考范例。 阅读更多 关于 如何“榨干”SiC器件潜能？这几种封装技术提供了参考范例登录 发表评论
台积电进军硅光市场，制定12.8Tbps封装互联路线图 judy / 周日, 28 四月 2024 - 14:58 台积电的创新方法利用硅光子技术，有望解决互连和电源方面的关键挑战，同时为人工智能加速器和其他先进计算应用的前所未有的性能增强铺平道路。 阅读更多 关于 台积电进军硅光市场，制定12.8Tbps封装互联路线图登录 发表评论
半导体后端工艺｜第二篇：半导体封装的作用、工艺和演变 judy / 周四, 7 十二月 2023 - 09:45 本文将详述封装技术的不同等级、作用和演变过程。 阅读更多 关于 半导体后端工艺｜第二篇：半导体封装的作用、工艺和演变登录 发表评论
先进封装技术，突破半导体极限 judy / 周五, 24 三月 2023 - 10:21 随着智能手机技术、移动互联网、AI、大数据时代的发展，半导体计算性能需求迅速提高。 阅读更多 关于 先进封装技术，突破半导体极限登录 发表评论
异构集成时代半导体封装技术的价值 judy / 周五, 10 二月 2023 - 11:36 本文将以易于理解的语言来阐述封装技术，帮助公众不再因为复杂难懂而对这项技术望而却步。 阅读更多 关于 异构集成时代半导体封装技术的价值登录 发表评论
聚焦小芯片Chiplet集成的2.5D/3D IC 封装技术 judy / 周四, 25 八月 2022 - 11:08 日月光集团研发中心李长祺处长日前在世界半导体大会的先进封装创新技术论坛上分享小芯片集成的2.5D/3D IC封装技术 阅读更多 关于 聚焦小芯片Chiplet集成的2.5D/3D IC 封装技术登录 发表评论
