功率器件

功率器件热设计基础(十三)——使用热系数Ψth(j-top)获取结温信息

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计

功率器件热设计基础(十二)——功率半导体器件的PCB设计

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率

功率器件热设计基础(十)——功率半导体器件的结构函数

结构函数为热设计提供了重要的参考数据。通过分析结构函数,热设计人员可以了解器件在不同条件下的热学性能

功率器件热设计基础(九)——功率半导体模块的热扩散

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计

功率器件热设计基础(八)——利用瞬态热阻计算二极管浪涌电流

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率

功率器件热设计基础(七)——热等效模型

功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识,相关标准和工程测量方法。

功率器件热设计基础(六)——瞬态热测量

功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识,相关标准和工程测量方法。

功率器件热设计基础(五)——功率半导体热容

本文介绍了热容的概念,提出了瞬态的热特性,并对比了不同封装的瞬态热阻

功率器件热设计基础(四)——功率半导体芯片温度和测试方法

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计

上海贝岭功率器件助力电摩控制器高效发展

上海贝岭推出针对电动轻便摩托车控制器的新产品BLP04N11,该器件针对电摩控制器应用特点,优化器件击穿电压和降低开关及导通损耗