功率器件

功率器件热设计基础(七)——热等效模型

功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识,相关标准和工程测量方法。

功率器件热设计基础(六)——瞬态热测量

功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识,相关标准和工程测量方法。

功率器件热设计基础(五)——功率半导体热容

本文介绍了热容的概念,提出了瞬态的热特性,并对比了不同封装的瞬态热阻

功率器件热设计基础(四)——功率半导体芯片温度和测试方法

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计

上海贝岭功率器件助力电摩控制器高效发展

上海贝岭推出针对电动轻便摩托车控制器的新产品BLP04N11,该器件针对电摩控制器应用特点,优化器件击穿电压和降低开关及导通损耗

功率器件热设计基础(三)——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计

功率器件的热设计基础(二)——热阻的串联和并联

功率器件热设计基础系列文章将比较系统地讲解热设计基础知识,相关标准和工程测量方法。

功率器件热设计基础(一)——功率半导体的热阻

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率

第1讲:三菱电机功率器件发展史

三菱电机从事功率半导体开发和生产已有六十多年的历史,从早期的二极管、晶闸管,到MOSFET、IGBT和SiC器件

功率器件模块:一种满足 EMI 规范的捷径

由于功率模块的设计和几何形状可以实现 EMI 建模,从而使设计人员能够在设计流程的早期预测和了解其系统中的 EMI 反应。