32 GT/s 的封装突围：Sarcina 的 UCIe 技术如何支撑下一代 AI 加速器
judy -- 周二, 09/09/2025 - 10:42
Sarcina推出了基于 UCIe-A（Advanced）与 UCIe-S（Standard） 的 32 GT/s 芯粒互连方案，并在中介层（RDL Interposer）和有机基板两个层面同时实现突破。
Sarcina推出了基于 UCIe-A（Advanced）与 UCIe-S（Standard） 的 32 GT/s 芯粒互连方案，并在中介层（RDL Interposer）和有机基板两个层面同时实现突破。