驱动云/边缘侧算力建设的高性能互联接口方案
judy -- 周五, 09/22/2023 - 16:37
王晓阳分享了AIGC产业算力需求引发的芯片互联趋势,并对算力芯片瓶颈进行了分析
为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍
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半导体芯片封装的目的无非是要起到对芯片本身的保护作用和实现芯片之间的信号互联
Mohamed Naeim 博士曾在CadenceLIVE 欧洲用户大会上做过一场题为《2D/3D 热分析和三裸片堆叠设计实现》的演讲,本文将详细讲述该演讲内容
SiC FET(即SiC JFET和硅MOSFET的常闭共源共栅组合)等宽带隙半导体开关推出后,功率转换产品无疑受益匪浅
电子设备为我们的世界提供动力,让通信得以进行。在所有需要信号完整性和精确功率放大的应用中,都需要使用隔直电容来提供清晰的波形和合适的放大电压。
随着科技和智能设备的飞速发展,越来越多的电子产品应运而生,但随之而来的电磁辐射问题也越来越多
边缘计算系统想要支持机器学习与推理并实现 GPU 级别的计算性能,就需要高性能 DRAM 解决方案
本文介绍选择栅极电阻时的考虑因素,如脉冲功率、脉冲时间和温度、稳定性、寄生电感等
在工业、汽车和可再生能源应用中,基于宽禁带 (WBG) 技术的组件,比如 SiC,对提高能效至关重要
本文将详细介绍800G OSFP VR8模块的技术特点、应用场景和优势,为相关领域的技术人员和用户提供参考