如何在 3DICC 中基于虚拟原型实现多芯片架构探索
judy -- 周二, 11/21/2023 - 12:00
Chiplet多芯片系统将多个裸芯片集成在单个封装中，这对于系统架构的设计来说增加了新的维度和复杂性，多芯片系统的设计贯穿着系统级协同设计分析方法
为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍
技术
漫谈QLC其一：QLC定义及应用
judy -- 周二, 11/21/2023 - 11:40
本文将以QLC为关键词，漫谈QLC的定义、优势及应用。
电路仿真中不可不知的3大交流电容知识
judy -- 周一, 11/20/2023 - 14:54
每个电子设计人员对电容器都不陌生。电容器由两块导电板组成，中间隔着一层电介质
通过碳化硅 TOLL 封装开拓人工智能计算的前沿
judy -- 周一, 11/20/2023 - 10:25
Wolfspeed 采用 TOLL 封装的碳化硅 MOSFET 产品组合丰富，提供优异的散热，极大简化了热管理
PCB翘曲度标准是多少？如何避免？
judy -- 周五, 11/17/2023 - 10:59
PCB翘曲其实也是指电路板弯曲，是指原本平整的电路板，放置桌面时两端或中间出现在微微往上翘起，这种现象被业内人士称为PCB翘曲
Melexis新款传感器将促进高精度位置感应应用的大范围普及
judy -- 周五, 11/17/2023 - 10:51
Melexis推出的全新位置传感器芯片MLX90513可提供±0.1%的满量程精度（在360°范围内的旋转式实现方式中为±0.36°）
以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口
judy -- 周四, 11/16/2023 - 15:04
本文将举例说明如何借助虚拟制造评估 DRAM 电容器图形化工艺的工艺窗口
AEC-Q 认证的重要性
judy -- 周四, 11/16/2023 - 14:29
AEC目前主要是针对车载应用，汽车零部件，汽车车载电子实施标准规范，建立质量管理控制标准，提高车载电子的稳定性和标准化
如果不说 你会特别留意肖特基二极管的这些参数吗？
judy -- 周四, 11/16/2023 - 10:33
肖特基二极管与普通二极管有什么区别，有哪些参数与特点我们需要留意。本文分享那些电感容易忽略关键参数。
损坏的器件不要丢，要做失效分析！
judy -- 周三, 11/15/2023 - 15:00
失效分析和失效物理立足于微观世界,从物理、化学的微观结构上对元器件进行仔细观察和分析研究