技术

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;与地线相连，还可以减小环路面积。

敷铜方面需要注意的问题：

via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。

via孔在生产过程中不作孔径控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只生产通孔）

pad称焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。

基础知识
1、功率/电平（dBm）：放大器的输出能力，一般单位为w、mw、dBm

注：dBm是取1mw作基准值，以分贝表示的绝对功率电平。换算公式：

电平（dBm）=10lgw

5W → 10lg5000=37dBm

10W → 10lg10000=40dBm

作为从事硬件设计工作的工程师，首先要有过硬的基本功，要能对有技术参数的电路原理图进行总体了解，能进行划分功能模块，找出信号流向，确定元件作用。

电路图是人们为了研究和工程的需要，用约定的符号绘制的一种表示电路结构的图形。通过电路图可以知道实际电路的情况。这样我们在分析电路时，就不必把实物翻来覆去地琢磨，而只要拿着一张图纸就可以了。

你是否还在为无线通信选用NB-IoT还是LoRa而困扰？搞不清楚ZigBee和LoRa的优势区别，不明白到底什么场合适用Wi-Fi？看完这篇文章你就懂了。

1. 判断晶振的好坏

先用万用表(R×10k挡)测晶振两端的电阻值，若为无穷大，说明晶振无短路或漏电;再将试电笔插入市电插孔内，用手指捏住晶振的任一引脚，将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分，若试电笔氖泡发红，说明晶振是好的;若氖泡不亮，则说明晶振损坏。

2. 测整流电桥各脚的极性

网络上信息是说NB-IoT比LoRa延时小，但具体对比测试没说明，理论上觉得小包情况下应该差别不大。

LoRa速率情况

LoRa有两种模式:

LoRa模式 和 GFSK模式，GFSK模式速率比较高可以达到50kbps，有些频段不能使用GFSK模式。

X电容是用于差模滤波的,即并联于输入的两端.滤除L,N线之间的差模信号;

Y电容用于共模滤波,它接于L于地或N于地之间,滤除L对地或N对地的共模信号,(Y电容通常对称使用) 它们都是安规电容.

在交流电源输入端,一般需要增加3个安全电容来抑制EMI传导干扰。 

一 、影响EMC的因数

1.电压

电源电压越高，意味着电压振幅越大，发射就更多，而低电源电压影响敏感度。

2.频率

高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中，当器件开关时产生电流尖峰信号;在模拟系统中，当负载电流变化时产生电流尖峰信号。

3.接地

纹波
■开关电源的输出并不是真正恒定的，输出存在着周期性的抖动，这些 抖动看上去就和水纹一样，称为纹波。

▶纹波可以是电压或电流纹波。

■通常用2个参数来描述纹波：

▶最大纹波电压：纹波的峰峰值。

▶纹波系数：交流分量的有效值与直流分量之比。