元器件失效机理有哪些
judy -- 周三, 11/07/2018 - 13:57
元件的失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。
1、温度导致失效:
1.1环境温度是导致元件失效的重要因素。
温度变化对半导体器件的影响:构成双极型半导体器件的基本单元P-N结对温度的变化很敏感,当P-N结反向偏置时,由少数载流子形成的反向漏电流受温度的变化影响,其关系为:
为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍
元件的失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。
1、温度导致失效:
1.1环境温度是导致元件失效的重要因素。
温度变化对半导体器件的影响:构成双极型半导体器件的基本单元P-N结对温度的变化很敏感,当P-N结反向偏置时,由少数载流子形成的反向漏电流受温度的变化影响,其关系为:
在电路设计中,一般我们很关心信号的质量问题,但有时我们往往局限在信号线上进行研究,而把电源和地当成理想的情况来处理,虽然这样做能使问题简化,但在高速设计中,这种简化已经是行不通的了。尽管电路设计比较直接的结果是从信号完整性上表现出来的,但我们绝不能因此忽略了电源完整性设计。因为电源完整性直接影响最终PCB板的信号完整性。
说起阻抗控制,很多人都是一脸的轻描淡写:这么简单,我刚入行就会了。在深入了解行业在设计中进行阻抗控制的方法之后,我总结了4个层次。
第0层次,不进行阻抗控制。也分两种,一种是设计不属于高速范畴,不需要控制阻抗;一种是到了高速范畴,却不知道需要控制阻抗,导致设计出问题。之前的话题有提过现在的一个设计趋势是低频的电路,呈现高速的问题,也会导致部分设计工程师忽略了阻抗控制。
作者:沈庆跃(浙江晶日照明科技有限公司) 来源:阿拉丁照明网
电源平面的处理,在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中,通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率,本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。
1、做电源处理时,首先应该考虑的是其载流能力,其中包含2个方面。
说到PCB,很多朋友会想到它在我们周围随处可见,从一切的家用电器,电脑内的各种配件,到各种数码产品,只要是电子产品几乎都会用到PCB,那么到底什么是PCB呢?PCB就是PrintedCircuitBlock,即印制电路板,供电子组件安插,有线路的基版。通过使用印刷方式将镀铜的基版印上防蚀线路,并加以蚀刻冲洗出线路。
有生就有死,电子元件也有寿命。电子元件的寿命除了与它本身的结构、性质有关,也和它的使用环境和在电路中所起作用密切相关。
冬天快到来时,突来一股寒流,一部分人体格较差,受不了环境的冷热变化,发烧感冒了,但身体强壮的人抵抗能力强,没有生病。这说明生病和自身体质有关。
信息技术日新月异,相关术语也层出不穷,让人眼花缭乱,这里汇集了一部分物联网相关的术语,供参考。
1. IT=Information Technology信息技术
2. OT=Operation Technology 运营技术
3. CT=Communication Technology 通信技术
作者: 科林 ,来源:EDA设计智汇馆
关于传输线的阻抗控制,很多老司机其实都已经玩的比较溜了。下面来欣赏一下。
他们的阻抗设计:
一、PCB设计设置技巧
PCB设计在不同阶段需要进行不同的各点设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;
对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil的格点精度进行布局,而对于电阻电容和电感等无源小器件,可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。
二、PCB布局规则