技术

为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍

第14讲:工业用NX封装全SiC功率模块

三菱电机开发了工业应用的NX封装全SiC功率模块,采用低损耗SiC芯片和优化的内部结构,与现有的Si-IGBT模块相比,显著降低了功率损耗

加速度传感器不好选型?看这6个重要参数!

如何选择合适于应用的加速度计可能是个相当棘手的问题。为了帮助你选择适合于应用的器件,下面例举了一些有关器件技术方面的考虑因素

功率器件热设计基础(十三)——使用热系数Ψth(j-top)获取结温信息

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计

IGBT并联设计指南,拿下!

本白皮书将探讨IGBT并联的技术要点,本文将继续介绍栅极电阻、经验数据。

音频放大器的 LLC 设计注意事项

设计音频放大器的电源时必须将特殊注意事项考虑在内。与标准隔离式电源相比,音频信号的非线性性质提出了不同的设计挑战。

用第三代 SiC MOSFET设计电源性能和能效表现惊人!

本文主要探讨了第三代SiC MOSFET在电源设计中的应用。文章对比了Si与SiC的材料特性,回顾了SiC MOSFET的发展历程

IGBT的并联知识点梳理:静态变化、动态变化、热系数

本白皮书将探讨IGBT并联的技术要点,第一篇将介绍静态变化、动态变化、热系数。

极海G32R501低压无感双电机参考方案

本方案支持双电机无感FOC控制,单核条件下仅需24.8μs即可对双电机执行完整电流环控制

加速度传感器的工作原理

从本文开始将为大家具体介绍传感器相关的内容。正如在“前言”中提到的,将从物联网的角度出发展开相关介绍。我们首先来了解“加速度传感器”

功率器件热设计基础(十二)——功率半导体器件的PCB设计

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率