电路可靠性10大误区
judy -- 周五, 12/25/2020 - 14:09
司空见惯的经验性的东西,其实我们都很多都是错的,而这一旦用于设计,产品可靠性可想而知。所以说“电路设计器件选型,先论证其不可行性,慎谈可行性;电子设计比拼的不是谁的设计更好,而是谁的设计更少犯错误”。
误区1、产品故障=产品不可靠
为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍
司空见惯的经验性的东西,其实我们都很多都是错的,而这一旦用于设计,产品可靠性可想而知。所以说“电路设计器件选型,先论证其不可行性,慎谈可行性;电子设计比拼的不是谁的设计更好,而是谁的设计更少犯错误”。
误区1、产品故障=产品不可靠
PCB就好比电子电路的骨架和神经脉络,在电子工程项目中起着举足轻重的作用,但很多人对PCB设计并不了解或了解不够。
电容的耗散因子
电容耗散因子是指,在电容上施加交流电时的功率损耗。该功率会被介电材料或内部/外部电阻吸收。对外部而言,引线、焊盘和焊料都会导致电阻增加。
高耗散因子可能会使电容的寿命缩短,并导致易受温度升高影响的其他组件的电性能恶化。增加风扇和散热器等组件可以缓解这种温度升高的现象,但会增加重量和成本。
在高速 PCB 设计中,差分信号的应用越来越广泛,这主要是因为和普通的单端信号走线相比,差分信号具有抗干扰能力强、能有效抑制EMI、时序定位精确的优势。作为一名(准)PCB 设计工程师,我们当然需要充分理解差分信号!
在电子产品设计中,PCB布局布线是最重要的一步,PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。
现在,虽然有很多软件可以实现PCB自动布局布线。但是随着信号频率不断提升,很多时候,工程师需要了解有关PCB布局布线的最基本的原则和技巧,才可以让自己的设计完美无缺。
电源产品电子设备在工作期间所消耗的电能,除了有用功外,大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。
SMT(表面封装技术)使电子设备的安装密度增大,有效散热面积减小,设备温升严重地影响可靠性,因此,对热设计的研究显得十分重要。
EMI、EMS和EMC的定义区别:
EMI全称Electromagnetic Interference,即电磁干扰,指电子设备在自身工作过程中产生的电磁波,对外发射并对设备其它部分或外部其它设备造成干扰。
EMS全称Electromagnetic Susceptibility,即电磁敏感度,指电子设备受电磁干扰的敏感程度。
任何注入到系统中的电流最终都要回到源端。因此,信号不仅仅是在信号线上传播,同时也是在参考平面上传播,如下图所示。所以保持参考平面的完整和低阻抗,与保持信号线的完整和低阻抗对系统同样重要。
对于从事电源设计的工作中,会遇到各种复杂的电源问题,比如说各个元器件之间的兼容问题,还有就是如何精准选择替代元器件。要想设计出性能高的开关电源就必须弄懂弄通开关电源中各元器件的类型及主要功能。本文将总结出这部分知识。开关电源外围电路中使用的元器件种类繁多,性能各异,大致可分为通用元器件、特种元器件两大类。下面我们全方位解析开关电源设计之电子元器件。
怎样测量小容量电容的好坏?
1、检测10pF以下的小电容,因10pF以下的固定电容器容量太小,如果用指针式用万用表进行测量,只能定性的检查其是否有漏电,内部短路或击穿现象。