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电子产品接地问题是一个老生常谈的话题，本文单讲其中一小部分，主要内容是金属外壳与电路板的接地问题。我们经常会看到一些系统设计中将PCB板的地(GND)与金属外壳(EGND)之间通常使用一个高压电容C1（1~100nF/2KV）并联一个大电阻R1（1M）连接。那么为什么这么设计呢？

通常的PCB设计电流都不会超过10A，甚至5A。尤其是在家用、消费级电子中，通常PCB上持续的工作电流不会超过2A。但是最近要给公司的产品设计动力走线，持续电流能达到80A左右，考虑瞬时电流以及为整个系统留下余量，动力走线的持续电流应该能够承受100A以上。

那么问题就来了，怎么样的PCB才能承受住100A的电流？

文 | 刘为霞   一博科技高速先生团队队员，来源：

PCB中的安装孔是电子设计中的重要元素，每个PCB设计师都会去了解PCB安装孔的用途以及基本设计。并且，当安装孔与地面连接时，可以节省安装后的一些不必要的麻烦。

如何使用PCB孔来减少EMI？

电磁干扰（EMI）是干扰电缆信号并降低信号完好性的一类电子噪音，EMI通常由电磁辐射发生源，如马达和机器所产生。电磁干扰是很早便被发现的一种电磁现象，几乎和电磁效应现象同时被科学家发现。1981年，英国科学家发表讨论电磁干扰问题的文章，标志着研究电磁干扰问题的开始。1989年，英国邮电部门研究了通信中的干扰问题，使干扰问题的研究开始走向工程化和产业化。

晶振存在于大大小小的电路板中，就连我们意想不到的吸尘器中也会有晶振的存在，那么在设计电路中有关于晶振的设计，我们应当如何设计呢？

一、关于晶振设计的注意事项

在PCB设计中，“散热”是一个很重要的概念，工程师需要要考虑和满足热设计的要求。那么，怎样的PCB布局才能达到最好的散热效果呢？

PCB热量来源

PCB中热量的来源主要有三个方面：

在现在产品中，电磁干扰问题越来越成为产品关注重点，也成为产品进入国外市场的重要瓶颈。由于中国长期忽略这块，以及这块的测试设备及其昂贵等众多因素，国内在这块领域中发展相对缓慢。

作者：姜维老师，来源：电源研发精英圈

作为工程师我们想到了系统可能发生故障的所有方式，并且一旦发生故障，我们已经准备好对其进行修复，避免故障在PCB设计中更为重要。更换在现场损坏的电路板可能会很昂贵，而且客户的不满意通常会更加昂贵。这就是在设计过程中牢记PCB板损坏的三个主要原因的重要原因：制造缺陷，环境因素和设计不足。