新闻

TriLite提供MEMS激光束扫描仪封装工程样品

Trixel®3是全球最小的投影显示器,它具有突破性的紧凑性和轻量化优势,同时还具有卓越的亮度和精度。

未来10年,先进封装材料和工艺将如何演进

2024-2034年,2.5D、3D、先进半导体封装、RDL、介电材料、Cu-Cu混合键合、EMC、MUF等,先进的半导体封装为有机介电材料提供了巨大的市场机会。

Microchip推出容量更大、速度更快的串行 SRAM产品线

该产品线提供了并行SRAM的低成本替代方案,容量高达 4 Mb,具有143 MHz SPI/SQI™通信功能

极海推出APM32F035高压灌溉水泵参考方案

APM32F035电机控制专用MCU具有良好的灵活性和可扩展性,适用于多种类型的电机控制应用

圣邦微电子推出监测芯片 SGM832

圣邦微电子推出监测芯片 SGM832,可以用于供电系统监测中的电压、电流和功率监测

东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD™系列栅极驱动IC

系列首款产品可实现3相直流无刷电机的无感控制

Coherent高意首发800G QSFP ZR相干模块,科技赋能IP-over-DWDM

该模块将以 800G ZR 模式进行演示,可在 9000 ps/nm 色散条件下传输,相当于大约 450 公里光纤的距离。

兆易创新GD32E235系列超值型MCU登场,提供入门级应用首选

GD32E235系列MCU采用Arm® Cortex®-M23内核,主频达到72MHz,配备了16KB到128KB的嵌入式闪存及4KB到16KB的SRAM

Pickering推出最新大功率舌簧继电器,额定功率高达 80W

Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器,额定功率高达 80w,以0.25英寸间距可紧密排布

易飞扬创新推出线性400G DR4 CPO硅光学引擎

相对于传统定义的NPO/CPO,线性CPO硅光引擎去除DSP,这样可以大幅度降低系统级功耗和成本