先进封装市场，2028年规模将达228亿美元
judy -- 周一, 04/15/2024 - 11:01
在先进封装行业的动态格局中，创新占据主导地位，以满足工业领域和移动设备等各个领域物联网和人工智能应用不断变化的需求
新闻
纳芯微推出低压5.5V通用运算放大器NSOPA8xxx系列
judy -- 周五, 04/12/2024 - 16:50
NSOPA8xxx产品系列的车规级别满足AEC-Q100 Grade 1的可靠性要求，可在-40~125℃的严苛环境下胜任工作。
移远通信正式推出商用5G RedCap模组RG255C-GL，进一步丰富RedCap产品阵容
judy -- 周五, 04/12/2024 - 11:53
该模组基于高通骁龙®X35基带芯片组开发，具备卓越的无线性能，并支持无缝低延迟5G通信以及包括5G LAN、URLLC、网络切片在内的多项5G NR特性
村田中国亮相CMEF 2024：展现前沿创新实力，品质赋能智慧医疗
judy -- 周五, 04/12/2024 - 10:33
村田重点展示了多款创新高品质电子元器件产品及成熟解决方案，可广泛应用于医疗设备、可穿戴设备及智慧医院院内管理等领域，为其提供可靠的电源、信号传输、检测支持等。
全固态激光雷达SPAD芯片量产落地！阜时科技芯片上车应用
judy -- 周四, 04/11/2024 - 14:26
基于FL6031的全固态flash激光雷达，分辨率高，视场角大，测距远，抗干扰能力强。可以在100K Lux @10%反射率下实现30米测距
移远通信高性能MCU蓝牙模组HCM511S正式发布，为低功耗紧凑型设备提供高效连接
judy -- 周四, 04/11/2024 - 14:20
该模组采用低功耗蓝牙5.4技术，搭载ARM Cortex-M33处理器，内置32KB RAM存储器，并可提供352KB或512KB闪存
Melexis推出全集成电感式开关芯片
judy -- 周四, 04/11/2024 - 11:52
Melexis推出创新的Induxis®开关芯片MLX92442。这款单芯片解决方案凭借其非接触设计、无需磁铁的特性以及出色的抗杂散场干扰能力，可直接检测导电目标
SEMI报告：2023年全球半导体设备出货金额为1063亿美元
judy -- 周四, 04/11/2024 - 11:47
SEMI在《全球半导体设备市场报告》中指出，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元的历史记录小幅下降1.3%，至1063亿美元。
恩智浦发布S32N55处理器，率先实现汽车中央实时控制的超高集成度
judy -- 周三, 04/10/2024 - 17:14
S32N系列车载超高集成度处理器的首款产品专注于在软件定义汽车（SDV）中实现安全的中央实时控制
Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物联网参考设计平台，加速推进边缘 AI 发展进程
judy -- 周三, 04/10/2024 - 10:34
与上一代产品相比，Ethos-U85 性能提升四倍，能效提高 20%，同时，其 MAC 单元可从 128 个扩展到 2048 个