2024年1月全球半导体行业销售额为476亿美元 同比增长15.2%
judy -- 周二, 03/26/2024 - 11:04
2024年1月全球半导体行业销售额总计为476亿美元，比2023年1月的413亿美元增长了15.2%
新闻
意法半导体突破20纳米技术节点，打造极具竞争力的新一代MCU
judy -- 周二, 03/26/2024 - 11:01
18nm FD-SO制造工艺与嵌入式相变存储器（ePCM）组合，实现性能和功耗双飞跃
豪威集团发布车载有刷直流电机驱动解决方案：功能安全性高、低功耗
judy -- 周二, 03/26/2024 - 10:37
WXMD1705系列产品是豪威集团最新推出的高性能车规直流有刷电机预驱芯片，实现了更低的静态损耗。
东芝推出适用于电机控制的Arm® Cortex®-M4微控制器
judy -- 周二, 03/26/2024 - 10:31
东芝新推出的M4K组产品将现有产品的最大代码闪存容量从256 KB扩充至512 KB／1 MB
异构集成加速AI经济发展
judy -- 周一, 03/25/2024 - 10:33
日月光推出VIPack™ 先进封装平台，实现垂直整合封装解决方案并提高效率，协助客户加快上市时间并持续获利成长。
u-blox推出最新Wi-Fi 6模块NORA-W4
judy -- 周一, 03/25/2024 - 10:25
NORA-W4单频段Wi-Fi 6模块兼具可靠性和经济性，适用于电池供电型设备。
Coherent高意首推I-TEMP 100G ZR QSFP28-DCO模块，扩展了在边缘和接入网络中的应用
judy -- 周一, 03/25/2024 - 10:22
Coherent I-temp 100G ZR QSFP28-DCO 收发器专为在边缘和接入网络中的户外街边机柜和抱杆安装部署场景而设计
三菱电机将开始提供用于数字相干通信，内置波长监视器的DFB-CAN样品
judy -- 周五, 03/22/2024 - 14:32
三菱电机的新型DFB-CAN的紧凑封装包含了一个DFB激光芯片和一个波长监测芯片。通过改进DFB激光芯片中用于温度控制的热交换元件并优化散热设计，实现了仅1W的低功耗。
Microchip发布符合Qi® v2.0标准且基于dsPIC33的参考设计
judy -- 周五, 03/22/2024 - 11:32
该Qi2参考设计采用单个dsPIC33数字信号控制器（DSC），可提供高效控制以优化性能。
圣邦微电子推出具有可调节的使能阈值和滞回的 3V 至 17V、300mA 降压转换器
judy -- 周五, 03/22/2024 - 10:48
圣邦微电子推出 SGM61103，一款具有可调节的使能阈值和滞回的 3V 至 17V、300mA 降压转换器