新闻

Piezo Vibe振动器件是一款采用压电陶瓷技术和小型扁平封装 (3.8mm x 10.5mm x 2mm) 的振动器件。得益于其驱动电路，该器件只需施加一个直流电源 (1.8V - 3.8V) 即可工作。Piezo Vibe是适用于运动腕带、智能手环和其他可穿戴应用的绝佳解决方案。

特性

物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中，因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。我国正处于物联网快速发展时期，产业规模将突破万亿，产业链基本完善。各区域产业集聚各有特色，在芯片制造、读写器制造、标签成品制造、系统集成、网络提供与运营服务和应用示范等环节发展各有侧重，产业领域和公共服务保持协调发展。

近日，全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner公布了将在2018年对大部分企业机构产生显著影响的首要战略科技发展趋势。

Gartner将战略科技发展趋势定义为具有巨大颠覆性潜力、脱离初期阶段且影响范围和用途正不断扩大的战略科技发展趋势；这些趋势在未来五年内迅速增长、高度波动、预计达到临界点。

村田制作所将公司最大容量的智能手机去耦用05035 inch尺寸（1.2mm×0.9mm）、0402 inch尺寸(1.0mm×0.5mm)3端子多层陶瓷电容器商品化。05035 inch尺寸和0402 inch尺寸分别实现了22uF、14uF的静电容量，主要用于APU*1的电源线上面。

据麦姆斯咨询报道，到2025年全球自动紧急制动（Autonomous Emergency Braking以下简称AEB）系统的市场规模有望将达到553.1亿美元，2020年到2025年期间的复合年增长率将达到22.23%。AEB市场成长的主要推动力来自不断增加的交通事故和安全隐患，以及政府对车辆安全的要求越来越高。

村田制作所将符合汽车用电子元件AEC-Q200*1标准的多层陶瓷电容器中，进行过防水处理的汽车信息娱乐、舒适设备用防水电容器GXT系列商品化。本产品已提供样品并开始量产。

村田发布了 NM485D6S5MC 和 NMTTLD6S5MC 低功耗电气隔离数据通信器件，可为 RS485 或 TTL 接口提供隔离电源。不需要外部元件；单个 5 V 电源允许在隔离边界每一侧都起作用。通过在单一模块中组合隔离数据通信和电源，这些器件节省了空间和设计时间。

据半导体行业协会（SIA）消息，到今年8月，全球半导体销售额保持连续13个月的增长，且8月的销售额首次达到350亿美元。

SIA表示，半导体市场在2016年下半年开始持续增长。根据连续3个月的移动平均值，8月全球半导体平均销售额较2016年同期增长23.9%，较同年7月增长4.0%。

村田的BLM31KN系列铁氧体磁珠极适用于要求高额定电流的电源电路。BLM31KN系列采用小型外壳 (EIA/1206, 3.2 mm X 1.2 mm X 1.2 mm)，在 6 A 下实现了最高阻抗。BLM31KN系列（规格 1206）的额定电流优于大尺寸铁氧体磁珠，即以前仅采用 1210 规格和更大尺寸的产品，因此 BLM31KN 有助于节省电源电路的空间。

高波段匹配元件是利用变压原理的射频阻抗匹配元件。手机中的高波段中可以作为变压器功能的匹配元件，村田已将产品商品化。本产品可用于不同的频率波段，可以匹配宽频带频率。

SMST15（Multi Band）系列