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随着2016年NB-IOT的R3核心标准冻结，迎来了一波物联网的热，这一轮NB-IOT持续了一年多，很快就会进入下一个阶段，在NB-IOT之后，物联网领域哪些技术会有大机会?

当然物联网平台、边缘计算一定都是未来的机会，这个稍微有点常识的都会知道这两个是未来的机会，我就不在这里说了!

根据NB-IOT特点寻找

村田的WSM-BL241 Bluetooth^®低功耗模块可实现超低功率连接，用于数据通信。该模块将nordic Bluetooth^®低功耗IC、射频前端和晶体集成到超小外形中。带64KB RAM和512KB闪存的内置arm cortex M4内核设有高性能引擎和丰富的接口，适用于各种物联网应用。这些物联网应用包括传感器网络、设备控制等。

区块链与分布式账本达到“生产成熟期”预计仍需5至10年

在追求革新并且具有魅力的产品的进程中，电子设备一直在持续进步。在这当中核心产品当属高性能的LSI，通信设备无处不在地支撑着整个社会，它被安装在生活 无法或缺的设备中，例如PC･TV･手机等电子设备。片状多层陶瓷电容器支撑着该高性能的LSI，为了能够吸收工作时产生的负载变化和消除噪声，在LSI 的周边还同时配备了许多的去耦元件。

日媒称，日本出口的增长态势正越来越鲜明。4月-9月的贸易统计（速报值、以通关数据为准）显示，出口额同比增长12.8%，创出了7年以来最高增长率。据日本银行统计，7月-9月的实际出口（以2015年为100，经季节性因素调整）环比增长1.9%，达到108.7，创出仅次于雷曼危机前的2008年1月-3月的历史第二高水平。

很多观点对依靠出口牵引经济表示期待，但未来仍存在隐忧。

SAW和BAW滤波器凭借小尺寸、低成本和高性能等优势，成为目前移动通讯模块中的关键组件。对于即将到来的5G通讯协议，谁将拥有最有利的知识产权（IP）地位？

声波滤波器的IP动态

物联网中的核心关键技术

核心关键技术主要有RFID技术、传感器技术、无线网络技术、人工智能技术、云计算技术等。

1、RFID技术

9月25日，USB Implementers Forum（USB-IF）宣布正式推出USB 3.2规范，官方表示USB 3.2属于增量更新，即在现有基础上对USB 3.1进行补充，保留USB 3.1（Gen2）物理层和编码技术，利用双通道技术，在使用经过SuperSpeed+认证的USB Type-C数据线后可实现最高20Gbps的传输速率，而且Type-C成为了USB 3.2的御用接口。

   国际半导体产业协会(SEMI)今（17）日公布半导体产业年度硅晶圆出货预测，预期硅晶圆出货将自今年一路成长至2019年，今年出货量预估可达114.48亿平方英寸，将超越2016年的105.77亿平方英寸，再创历史新高，预期2018与2019年也将逐年往上创高。

无论车子是否直接作为IoT节点进行连结，今日的车辆都搭载了许多传感器，拥有对于温度、压力、流量和开启/关闭等各种读数的自我意识。我们也被告知有了这一切真的很美好。