村田扩充汽车用导电性粘合剂专用片状多层陶瓷电容器(GCG系列)产品
judy -- 周一, 11/13/2017 - 09:28
株式会社村田制作所在汽车用导电性粘合剂*1专用片状多层陶瓷电容器(GCG系列)额定电压100Vdc中,扩充了温度补偿用和高介电常数的产品阵容。
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党的十九大报告提出“加快建设创新型国家”,并指出创新是引领发展的第一动力,是建设现代化经济体系的战略支撑,这对身处科技创新前沿
一份新报告称,到 2023 年,人形机器人的市场将会增长 10 倍,目前估计其价值为 3.203 亿美元,但预计在未来 6 年内将达到 39 亿美元。
这项技术的许多主要潜在应用都是在教育部门和零售行业找到的,在那里,机器人将能够承担大量的客户服务角色。预计机器人还将被用于后勤和医疗等领域,作为先进人工智能系统的容器。
SprIoT 6UL Wi-Fi/BT/BLE Android Things™兼容模块化系统 (SOM) 配置有高性能NXP i.MX6 UL (ARM Cortex-A7) 处理器以及512MB RAM和4GB闪存。
从4G到5G的演进需要颠覆性的封装创新。从5G Sub-6 GHz到5G毫米波(mmWave),哪些类型的封装架构能够“应付自如”?
5G:即将到来的颠覆性技术
Strategy Analytics
株式会社村田制作所研发出13.5~42V输入电压范围广的、输出电流为最大6A、可进行5~25V稳定化输出的DC-DC转换器MYSGK02506BRSR(以下简称该产品)。将于12月开始量产。
特点
据麦姆斯咨询报道,2017年,全球压力传感器市场规模为83亿美元,预计到2023年为113亿美元,2017-2023年期间的复合年增长率为5.27%。该市场的增长主要归因于MEMS技术的进步和连接设备对压力传感器的加速采用;汽车和医疗设备行业对压力传感器的需求不断增长;消费类和可穿戴设备对压力传感器的采用不断增长;以及严格的政府管控。
未来十年,无线基础设施和手机终端将如何演化?
哪些应用正在驱动5G?何时需要部署与实施?
村田DMH超薄型超级电容器采用20x20x0.4mm封装,具有35mF电容、4.5V额定电压以及300mΩ抗静电 (ESR) 能力。随着器件的体积日益减小,其内部空间也变得日益珍贵。Murata DMH超级电容器可以满足这一需求。凭借极其纤薄的外形,DMH系列器件可以装于纽扣电池下方、智能卡内部或设备屏幕之后。