作者：任凯 蓝牙技术联盟亚太区技术项目经理

在之前的蓝牙配对系列博文中，提到了PassKey和Numeric Comparison等配对方法。今天我会介绍另外一种方法，即Out of Band，OOB。

Ionissimo® 离子发生器模块可通过将空气分子离子化来消除烟雾和粉尘颗粒，从而改善空气质量。 这些离子发生器模块采用高电压技术和独特的结构设计，与传统的离子发生器相比，尺寸更小、效率更高。 

在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。

据美国电气与电子工程师协会（IEEE）网站近日报道，哥伦比亚大学研究人员研制出迄今最小光学集成电路，其能在很宽的波长范围内表现出高性能水平，有望彻底改变光通信和光信号处理等关键技术。该突破性成果发表在近日出版的《自然·纳米技术》杂志上。

残留电感值是短路芯片所带的电感值。

关于残留电感值的定义，至今有两种说法。一种是将残留电感值假定为0nH。以这个定义为准的测量结果是短路芯片和测量芯片的相对值。

另一种是短路芯片上存在电感值。以该定义为准的测量结果是测量芯片的绝对值。村田一直以来都是基于这个想法进行产品研发的。

一、PCB设计元器件封装库设计标准

1、贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装，波峰焊（红胶工艺）的板贴片容阻件首选使用0805封装的；

2、部分元气件标准孔径及焊盘

作者：株式会社 村田制作所EMI事业部 商品技术部 商品技术科 小寺贞男

1. 汽车发生显著变化

身为射频工程师，工作多多少少都会涉及到功率放大器。功率放大器可以说是很多射频工程师绕不过的坎。功能、分类、性能指标、电路组成、效率提升技术、发展趋势……关于射频功率放大器，该知道的你都知道么？快来补补课吧！

RF PA的两个关键指标：功率和线性

株式会社村田制作所在「my Murata®」上公布了Supercapacitor(EDLC) Site。刊载了业界首款可进行放电特性模拟的工具。

本文详细介绍了一些常用的电容器的主要特性参数介绍：标称电容量和允许偏差，额定电压，绝缘电阻，损耗等。

一、 标称电容量和允许偏差 

　　标称电容量是标志在电容器上的电容量。电容器实际电容量与标称电容量的偏差称误差，在允许的偏差范围称精度。