【科普贴】全球半导体元器件名命规则大全
judy -- 周四, 03/16/2017 - 10:38
中国半导体器件型号命名方法
半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分)组成。五个部分意义如下:
第一部分:用数字表示半导体器件有效电极数目。(2-二极管、3-三极管)
第二部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。
中国半导体器件型号命名方法
半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分)组成。五个部分意义如下:
第一部分:用数字表示半导体器件有效电极数目。(2-二极管、3-三极管)
第二部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。
近年来在手机•平板电脑等小型移动设备中搭载NFC功能的产品越来越多。NFC是近距离无线通信(Near Field Communication)的略称。利用频率13.56MHz的磁场,通过靠近专门的读/写以及搭载设备,能够简单通信的功能。
2016,是物联网发展十分重要的一年,特别是Nb-IoT标准协议冻结,商用在即;车联网(V2X)第一版标准化规范制定完成;软银收购ARM,开始布局物联网,一系列大事件频频发生。2017,物联网的发展势必更加纷繁复杂,或许会让我们有点雾霾的感觉,看不清,也难以把握。然而,文章中提及的这8个关键点,会有助于我们拨云见日,理清思路,把握住重点。
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芯片级封装LED照明模组:LED产业的潜在发展方向?
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芯片级封装(Chip scale pachages, CSPs)对LED产业来说还是新事物,但是它可是传统半导体产业的支柱技术。它能改善半导体器件的可靠性、热管理性能,并能获得更小的封装尺寸。
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要点:选择适合电缆的铁氧体磁珠!
线圈的情况下,Ae/Le以以下样式表示(外形尺寸),它与阻抗成正比,外形条件按照以下条件顺序比较好。
据每日邮报报道,科技公司正忙着研发和测试无人驾驶汽车,然而最新研究显示,人们可能因过于担忧安全而不愿乘坐它们。美国汽车协会(AAA)发布报告显示,3/4美国人称对于乘坐无人驾驶汽车感到害怕,只有1/10的受访者称与无人驾驶汽车分享道路感觉更安全。
然而,有59%的人希望自己的汽车中能配有无人驾驶技术。
2017年3月13日,“新市场 新成长——村田制作所2016财年媒体信息分享会”活动在上海大宁会议中心圆满落幕。数十位来自全国各地的媒体朋友齐聚一堂,与村田一起回首过去、共话未来。
CERALOCK是将负载容量从IC连接的输入端/输出端分别内置的,输入端的内藏负载容量:CL1和输出端的负载容量:CL2的容量值是完全不同的。
振荡频率:Fosc近似的公式大约如下,反向连接的话CERALOCK®的内藏负载容量CL1・CL2从输入输出端交替,CL1・CL2的差会导致发生频率偏差。
手机射频(RF)前端模块和组件市场发展很快,2016年其市场规模为101亿美元,预计到2022年将达到227亿美元,复合年增长率为14%。这样的高速增长,惹得其它半导体市场中的厂商羡慕不已。