电路博大精深，生活更是深奥曼妙
    
 一看这个题目就知道工科人的悲哀，三句话离不开本行。更悲哀的是，接下来的组织形式，一定是一二三四，每条后面用分号结尾。。。
    
0、生活就像是一块电路板，情绪则是它内在涵养的具态表现；
    

在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。

在电路设计中，一般我们很关心信号的质量问题，但有时我们往往局限在信号线上进行研究，而把电源和地当成理想的情况来处理，虽然这样做能使问题简化，但在高速设计中，这种简化已经是行不通的了。尽管电路设计比较直接的结果是从信号完整性上表现出来的，但我们绝不能因此忽略了电源完整性设计。因为电源完整性直接影响最终PCB板的信号完整性。

作者：村田制作所 元件事业本部 H.K

随着以片状多层陶瓷电容器为首的电子元器件的快速小型化发展，尺寸也进行了如下变化：

size (EIA) 3216(1206)→2012(0805)→1608(0603)→1005(0402)→0603(0201)→0402(01005)*，对于封装的难度也在不断增加。

只要使用村田制作所的无线LAN Smart Module、音频评测基板和元件供应商提供的SDK和应用软件的参考案例，谁都可以简单的做到高音质Wi-Fi音频通讯系统的开发。

未来十年，无线基础设施和手机终端将如何演化？

哪些应用正在驱动5G？何时需要部署与实施？

在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个：

（1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成为干扰源。

村田DMH超薄型超级电容器采用20x20x0.4mm封装，具有35mF电容、4.5V额定电压以及300mΩ抗静电 (ESR) 能力。随着器件的体积日益减小，其内部空间也变得日益珍贵。Murata DMH超级电容器可以满足这一需求。凭借极其纤薄的外形，DMH系列器件可以装于纽扣电池下方、智能卡内部或设备屏幕之后。

1.) 什么是LoRa调制？

本文罗列了最全电气工程符号，分类如下：

1. 导体和连接体

2. 基本无源元件

3. 半导体管和电子管

4. 电能发生和转换

5. 开关、控制和保护器

6. 测量仪表、灯和信号