移远通信再推两款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线
judy -- 周四, 11/14/2024 - 14:29
YEMD302L1A是一款4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线，尺寸为109 × 89 × 25.8 mm，专为优化连接而设计，集多功能于一体，可提供磁吸式
功率器件热设计基础（四）——功率半导体芯片温度和测试方法
judy -- 周四, 11/14/2024 - 10:55
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计
艾迈斯欧司朗Belago红外LED，助力Supernode打造高精度避障扫地机器人
judy -- 周四, 11/14/2024 - 10:10
Supernode与艾迈斯欧司朗携手，通过Belago红外LED实现精准扫地机器人避障
兆易创新推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU，全面激发工业应用创新活力
judy -- 周三, 11/13/2024 - 14:37
GD32G5系列MCU配备了256KB到512KB嵌入式Flash，支持Flash双Bank功能
华邦电子推出全新LPDDR4/4X，打造汽车行业的绿色解决方案
judy -- 周三, 11/13/2024 - 10:31
LPDDR4/4X 内存产品专为满足汽车和工业领域的严苛需求而设计，提供双倍数据传输速率，具备低功耗和设计灵活性。
三菱电机开始提供用于xEV的SiC-MOSFET裸片样品
judy -- 周三, 11/13/2024 - 10:05
三菱电机的新型功率半导体芯片是一种特有的沟槽栅SiC-MOSFET，与传统的平面栅SiC-MOSFET相比，其功率损耗降低了约50%
LNA和FEM：GNSS射频系统设计中关键的两颗料，该如何选？
judy -- 周三, 11/13/2024 - 09:57
今天在我们身边，基于GPS、北斗等全球卫星导航系统（GNSS）的电子设备越来越多，这为人们提供了一个“上帝视角”
圣邦微电子推出 70V 高共模电压、高压侧电流检测放大器 SGM8196
judy -- 周三, 11/13/2024 - 09:45
SGM8196 是一款专为高共模电压应用而设计的电流检测放大器，支持 2.7V 至 5.5V 的单电源工作电压
提高下一代DRAM器件的寄生电容性能
judy -- 周二, 11/12/2024 - 16:10
随着传统DRAM器件的持续缩小，较小尺寸下寄生电容的增加可能会对器件性能产生负面影响，未来可能需要新的DRAM结构来降低总电容
人工智能对数据中心基础设施带来了哪些挑战？
judy -- 周二, 11/12/2024 - 16:02
在加密货币和人工智能/机器学习（AI/ML）等新兴应用的驱动下，数据中心的能耗巨大，并将快速增长以满足用户需求