随着传感器和连接的成本下降，公用事业电力部门预计将比以往更快地部署传感测量系统。先进的传感器与实时通信和分析配合使用，为电力企业提供重要的良性系统信息和工具，监测资产功能，评估安全风险并有效预防网络中断。

2017年毫无疑问是智能手机行业的转折年，大家普遍感觉手机变贵了，牌子也变少了，但具体情况却说不出所以然来，也不知道自己感觉是对是错，不过现在国家权威机构的统计数据出来了！据工信部旗下的中国信息通信研究院发布了《2017年国内手机市场运行情况及发展趋势分析》，列出了2017年国内手机市场的各项变化与具体数据。

战略资源整合，村田减少“旧产品群”订单。 随着近年通信、车载等市场对高性能叠层陶瓷电容的需求大幅增长，包括村田在内，各MLCC厂商皆已无法满足整体需求。

此前，村田一直以持续增加投资、扩大产能、提高生产效率等手段，谋求供给能力的最大化。但产能的提升并非立竿见影，工厂的建设和投产都需要时间。

今天，村田发布通知，表示将对存在小型化替代品的“旧产品群”的产能下调至2017年的50%，并且今后也将持续缩小该部分产能，此外还将对部分产品进行价格调整。

以下为通知全文：

敬启：

本文介绍了高速数字电路器件的通用互连时序模型，基于模型给出了时序公式。对常用高速接口 MII、RMII、RGMII和 SPI 给出了基于公式和理论的实例分析，通过分析得出电路板设计布线长度关系。介绍的时序模型和分析方法，为电路设计人员提供了有效的分析方法，避免进入高速电路走线一定要等长这种认识误区，有助于在工程实践中，提升布线设计成功率、找出故障原因并加速电路设计进程。

作者：木子

近几年，随着电子终端产品特别是智能手机、智能手表等便携式产品的小型化，高集成化，以及原材料成本的增加，贴片陶瓷电容器一直在往小尺寸方向发展。在手机市场，主流的MLCC尺寸已经过渡到0201（0.6×0.3mm）尺寸，01005(0.4*0.2mm)尺寸，甚至更小尺寸的008004(0.2*0.1mm)也在少数产商内部作评估。

电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升，电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重，而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降低。因此，电磁干扰(EMI)实在是威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。我们在设计电子产品时，PCB板的设计对解决EMI问题至关重要。本文主要讲解PCB设计时要注意的地方，从而减低PCB板中的电磁干扰问题。

“MWC 2018”主办方GSMA发布一份研究报告，其中关于5G的内容，有很多看点。我们就在下文结合这份报告以及“MWC 2018”期间发生的5G行业大事，对全球5G发展的最新情况进行分析解读。

全球：5G商用提速

2017年，中国智慧城市发展迅速，基础设施建设加速成熟。经历了大范围的蓝图设计阶段后，中国智慧城市建设开始从"大而全"阶段进入到各模块和项目的"小而美"落地阶段。面对新的发展态势，IDC于近日发布《IDC FutureScape：全球智慧城市2018预测——中国启示》，对全球及中国智慧城市未来1-3年的发展趋势进行预测和分析，为智慧城市规划、建设、决策和管理的参与者提供参考。

村田的高耐热薄膜电容器（FH系列）可在125℃的状态下连续使用。此外，在高温区域具有自我恢复功能，非常适合要求高温保证的环保车的转换器和电机驱动用变换器的平滑用途。