2018超越摩尔应用的晶圆市场分析报告
judy -- 周日, 04/08/2018 - 10:17
受市场发展潮流所驱动,2017~2023年期间,超越摩尔(More than Moore)应用的晶圆需求将获得约10%的复合年增长率。
市场发展潮流:超越摩尔应用的晶圆市场演进的核心因素
受市场发展潮流所驱动,2017~2023年期间,超越摩尔(More than Moore)应用的晶圆需求将获得约10%的复合年增长率。
市场发展潮流:超越摩尔应用的晶圆市场演进的核心因素
常用的是石英晶体的厚度切变模式,也就是说晶体振荡频率主要与晶片厚度有关系。晶体振荡的时候不是单一频率,而是有谐波分量的,这个说法不一定准确,但是可以这样理解。但是由于本身的性质,偶次谐波自身抵消掉了,所以反应出来的只有奇数次。比如基频10M的晶体,震荡起来以后,实际上还有30M,50M,70M等频率的信号,不是绝对的倍数关系。
什么是通频带?
1. 与引脚元件不同的是,片状元件由于直接贴装于基片上,因此易受弯曲应力影响。而且它们对机械及热应力比引脚元件更敏感。焊接圆角过高会加大此类应力,从而导致元件破损。因此在设计基片时,请考虑焊盘布局及尺寸,以免焊接圆角偏高。
村田对独石陶瓷电容器的MSL评价为等级1。但由于MSL是以回流焊接类产品为对象的,因此带有引线的波峰焊接专用品均在对象范围以外。
在电子电路中,VCC是电路的供电电压, VDD是芯片的工作电压:
VCC:C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压, D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压,在普通的电子电路中,一般Vcc>Vdd ! VSS:S=series 表示公共连接的意思,也就是负极。
我们常把晶振比喻为数字电路的心脏,这是因为,数字电路的所有工作都离不开时钟信号,晶振直接控制着整个系统,若晶振不运作那么整个系统也就瘫痪了,所以晶振是决定了数字电路开始工作的先决条件。
高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段。在PCBLayout阶段,合理的选择一定层数的印制板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现就近接地,并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度,同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等,所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。
手工焊接采用的是通过任意部位焊接的方式,这一点与回流焊接不同。这是由特有的温度变化和残留应力造成的,此时,需要注意以下2点内容。
片状独石陶瓷电容器
(品名)GRM 18 8 R7 1C 225 K E15 D
① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨
① GRM————表示镀锡电极品(普通贴片陶瓷电容)
常用的村田电容就是GRM普通贴片陶瓷电容与GNM普通贴片排容。