表面贴片电子元件的手工焊接技巧
judy -- 周二, 06/12/2018 - 14:00
现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
陶瓷振荡子又称晶振,是一款频率元件,在电路中主要起着时钟作用。因此在电路中应用也十分广泛。而晶振中的效率是我们最常用的一个性能参数,除此之外还有其他一些相关参数,对整个电路中也有非常大的作用,下面就让我们详细了解一下。
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Murata Power Solutions ICF 1kW隔离式全砖直流-直流转换器是4:1输入电压、单输出直流-直流转换器,可提供精确调节的直流输出。Murata Power Solutions ICF 1kW直流-直流转换器的输出电压与输入电压完全隔离,因此可在具有各种接地连接的情况下实现正极性或负极性。
智能家居的日益普及得到了Strategy Analytics的最新研究证实。Strategy Analytics近期发布的研究报告《2018年全球智能家居设备预测》显示,到2023年全球智能家居设备的需求将超过智能手机的销量。2017年,全球消费者购买了6.63亿台智能家居设备,这一数字将在2023年增加到19.4亿,而智能手机届时的销量将为18.6亿部。
集微网消息,全球积层陶瓷电容器(MLCC)厂商村田制作所6月8日发布新闻稿宣布,为了应对MLCC需求增加,将进行增产。
据了解,村田制作所旗下生产子公司「福井村田制作所」已取得建厂用地,计划投资290亿日元兴建一座MLCC新厂,新厂预计于2018年9月动工、2019年12月完工。
村田继续追加投资
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蓝牙
1、“层(Layer) ”的概念
半导体产业协会(Semiconductor Industry Association, 简称SIA)周三发布报告称,今年4月全球半导体销售额增长逾20%,已连续13个月同比增幅超20%。SIA表示,今年4月芯片销售额达到376亿美元,较一年前的313亿美元增长20.2%,较3月的371亿美元增长1.4%。SIA称,半导体行业销售额已连续13个月增幅超过20%。