元器件选型到EMC测试要点,教您如何设计保护电路?
judy -- 周一, 09/17/2018 - 20:53
随着电子产品集成度、处理器速度、开关速率和接口速率的不断提升,电子产品ESD/EMI/EMC问题日益突出,尤其是当手持电子设备向轻薄小巧方向发展而且产品功能不断增加时,它们的输入/输出端口也随之增多,导致静电
随着电子产品集成度、处理器速度、开关速率和接口速率的不断提升,电子产品ESD/EMI/EMC问题日益突出,尤其是当手持电子设备向轻薄小巧方向发展而且产品功能不断增加时,它们的输入/输出端口也随之增多,导致静电
智能家居行业经历了近二十年的发展,终于在物联网的契机下迎来了第一个早春,相比最初期,产品与系统也趋于成熟,稳定性与实用性进一步增强;智能家居开始由一个商家炒作的概念向现实转变,虽然只是星星之火,但距燎原之势已不远了。与此同时,与智能家居相关联的产业链,地产、装饰、五金、运营商等等也一改之前冷漠观望的态度,也怀着强烈的兴趣来了解熟悉这个行业。
1、如何选择PCB 板材?
从2012年开始,穿戴式设备在苹果iWatch和谷歌Glass的热炒中风生水起,有望成为继智能手机和平板电脑之后,下一代新兴消费类电子的代表产品。在穿戴式设备的快速萌芽中,本就需求旺盛的MEMS技术,因体积小、成本低、功耗低及性能出色,更成为可穿戴设备的重要支柱技术,尤其是运动及医疗电子等穿戴式产品的发展更为成熟,各种MEMS传感器也因这两大领域的崛起而受益匪浅。
相信大家已经对电感的概念及基本原理非常熟悉,小编在这里就不进行赘述。今天的主角是电感的好兄弟——磁珠。电感和磁珠这两种器件在电子设计当中起到了不可替代的作用。本篇文章将对电感和磁珠进行全方位的对比,帮助大家理解他们之间的异同。
在电路当中的应用区别
电容去耦的一个重要问题是电容的去耦半径。大多数资料中都会提到电容摆放要尽量靠近芯片,多数资料都是从减小回路电感的角度来谈这个摆放距离问题。确实,减小电感是一个重要原因,但是还有一个重要的原因大多数资料都没有提及,那就是电容去耦半径问题。如果电容摆放离芯片过远,超出了它的去耦半径,电容将失去它的去耦的作用。
Murata LXRFZZHAAA-028评估套件设计用于评估 LXRFZZHAAA-026 HF(高频)RFID(射频识别)读写器。该评估套件包括读写器设备、接口板和样品标签。 LXRFZZHAAA-028评估套件的工作电压范围为4.5V至5.5V,温度范围为-25°C至65°C。
印制电路板,即PrintedCircuitBoard,简称“PCB”。如果把每个电子产品看做一个生命系统,那“电流”是所有电子生命体的血流,电子产品必须有电流才能“存活”,而“PCB”就是承载这“血流”的“命脉”。
IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告,2018年第二季度》显示,2018年第二季度中国可穿戴设备市场出货量为1371.6万台,同比增长 12.7%。基础可穿戴设备(不支持第三方应用的可穿戴设备)同比增长1.9%,而智能可穿戴设备同比增长达到77.7%。
电容器已经是我们生活中不可缺少的电子元器件之一,在安装电容器的时候我们应当避免以下几种情况下使用,众所周知电容器的好坏也受温度的影响。那么有哪些情况是我们需要注意的,工程师和新手们都要看看。
1.高温(温度超过最高使用温度)。
2.使用于反复多次急剧充放电的电路中,如快速充电用途,其使用寿命可能会因为容量下降,温度急剧上升等而缩减。