在Part 1中我讲了关于电容的一些非理想特性以及在实际电路设计中这些非理想特征的影响。

但是当你在选择电容时, 面对形形色色的该如何选择呢? 我分别来谈一谈常见的一些电容和其普遍的适用范围. 注意: 正如我之前所说, 电容种类实在太多, 所以这里只会涉及微电子电路设计中常见电容的使用的. 譬如那些什么可变电容, 超级电容等等我暂时先不会覆盖到。

村田制作所是世界上具有最高水平的电子元器件生产商，其口号是成为“电子行业的创新者”。

1944年创立以来，一直围绕着电子元器件的经营领域深耕，其生产的陶瓷电容器、滤波器和振荡子、振动传感器、蓝牙模块等广泛应用于智能手机到家电、汽车应用、能源管理系统、健康器材等领域，多个产品市场占有率稳居世界第一。

村田制作所的经营理念

我记得当年毕业找工作时面试了大大小小10几家公司， 形形色色的面试题也见了不少， 但关于RLC最最基本的电路相关问题几乎是必问的，更有甚者几乎一半问题都是与此有关。为什么? 一切都是从基础开始的。 这是一句我以后会不断重复的话, 这也是我目前为止对电路的理解。再复杂再酷炫的电路也离不开这些, 如果真的搞明白了，对以后理解更高级的东西会有很大的帮助。

不仅是主控最小系统需要对电源退耦，所有的数字电路和模拟电路共存的系统，都需要对电源退耦。电源退耦，说直接一点就是将电源上的噪声电压引入到地平面，让电源电压保持在一个稳定的值，这样系统才可能稳定工作。怎么做呢？用一个大电容并联一个小电容。

常用的电源退耦电路

1. 电感量

一、什么是过孔？

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，过孔一般又分为三类，即盲孔、埋孔和通孔。

在国外能碰到许多二三十年工作经验的工程师，帮助他们沟通的工具不是PPT，不是仿真结果，不是测试结果，而是一张纸和一支笔。

很佩服他们可以用一张纸一支笔给你勾绘出一个电路，一条波形，一种debug的方案。曾有一个老工程师告诉我，当你用场的角度去理解电路上的器件的时候，一切将会变得简单起来。

PCB设计中关于反射的那些事！

眼看它起高楼，眼看它宴宾客，眼看它楼塌了！小小的MLCC，在过去的12个月里引得千万人为它疯狂，有人因它一夜暴富，也有人为它散尽家财；MLCC本无罪，只怪人心贪婪！纵使是盛宴，也有散场之时，在一切尘埃落定之际，芯师爷研究院用调查所得的专业数据为你复盘史上最疯狂的“MLCC世纪大缺货” ！

一、元件排列规则

1.在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。

众所周知陶瓷电容适用范围不仅是汽车电子设备，还可适用于安装在户外严苛环境条件下的电子设备。陶瓷电容是我们经常会使用到的元器件之一。当陶瓷电容出现裂的情况，有什么解决方法呢。方法还是要从根源寻找，一起跟随小编来看看吧。