随着电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应用，高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显著发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化，迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀薄型化，高频高速高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。作者根据多年在硬件设计工作中的经验，总结一些高频电路的设计技巧及注意事项，供大家参考。

株式会社村田制作所发布了在使用NI AWR Software(＊1)的电路分析中，能用于电路元器件值的调谐计算和最优化计算的多层陶瓷电容器和高频用线圈的组件模型。

可从本公司网站的设计辅助工具页面下载。

  村田磁珠也叫铁氧体磁珠，在村田电子元件中主要分在静噪元件/EMI静噪滤波器/静电保护器件这一类中，其主要作用就是静噪滤波作用。
 
  村田磁珠可以分为三大系列，分别是：BLM系列，DLW系列，DLP系列。分别应用于普通噪音，共模噪音、共模扼流的电路中。后面分别介绍应用这三个领域的功能。
 

接地是电路设计中最基础的内容，但又是几乎没人说得清的，几乎每次的培训和交流都会有人问到“老师，有没有一种通用的接地方法可以参考啊？”如果想知道这个问题的答案，请继续耐着性子读下去。

我先给出一个斩钉截铁的答案：“没有”。

那咋办呢，我们总不能像中国的厨师一样，教徒弟炒菜时，用到的配料都是“少许”“颜色微黄”“微焦”等感觉性词语吧，当然不是。

1. 频综布局

单频综布局。通常采取如图形状进行布局：左臂支为参考频率源及锁相环控制电路，右臂支为压控制振荡器（VCO）输出隔离放大电路。中部环状为锁相环（PLL）

电路设计并不是想当然，你脑子一拍就可以设计出来，有没有经验设计出来的东西是相差千里。今天我们来看看电子工程师会出现的下面的几个误区，你是不是也这样想的。

误区一：这板子的PCB 设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧。

2018年10月16日至19日，在日本幕张展览馆举行的“2018日本高新技术博览会”上，日本的村田制作所展出了厚度为0.05mm的超薄型锂离子电池。

据麦姆斯咨询报道，2016年全球汽车电子控制单元（ECU）市场规模为452.5亿美元，到2025年该市场规模预计将增长至963.9亿美元，预测期内复合年增长率将达到6.01%。随着越来越多的汽车为提升安全和舒适特性而使用电子器件，汽车ECU的市场需求有望持续增加。

元件的失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。

1、温度导致失效：

1.1环境温度是导致元件失效的重要因素。

温度变化对半导体器件的影响：构成双极型半导体器件的基本单元P-N结对温度的变化很敏感，当P-N结反向偏置时，由少数载流子形成的反向漏电流受温度的变化影响，其关系为：

1.学习之初存在众多困惑很正常

学习电子技术过程中，特别是初级阶段会出现许多困惑，这是非常正常的，像“总是记不住”、“有没有快速学习的方法”等，但是当我们不能正确对待和处理好这些学习初期的困惑时就会影响正常的学习，怀疑自己的学习效果，干扰学习的进程，严重时甚至学习会半途而废。

重要提示