时光飞逝，离俺最初画第一块电路已有2年。刚刚开始接触电路板的时候，与大家一样，充满了疑惑同时又带着些兴奋。

在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性、EMI、PS设计准会把你搞晕。

一个硬件工程师到底需要做什么，读完这篇文章，相信你就懂了。

其实搞硬件主要体现在这几方面，这是我自己的一点总结，供大家参考：

根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20DB以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接，并且将工作噪声地特别的处理。

从各个电路的地线连接到地平面可以采取很多做法，包括：

单点和多点接地方式

PCB板的设计中 ,随着频率的迅速提高 ,将出现与低频 PCB板设计所不同的诸多干扰 ,并且 ,随着频率的提高和PCB板的小型化和低成本化之间的矛盾日益突出 ,这些干扰越来越多也越来越复杂。在实际的研究中 ,我们归纳起来 ,主要有四方面的干扰存在,主要有电源噪声、传输线干扰、耦合、电磁干扰（EMI）四个方面。

今天向小编大家介绍六种电子电路中常用的电子元器件，正是这些电子元器件组成了复杂的电路。来了解一下吧～

一、电阻器

电阻可以说是电路工程中最常用的电子元器件，用R表示，表征导体对电流的阻碍作用。在电路中的作用主要是分流、限流、分压、偏置等。

电阻的参数识别：常用的是色标法、值标法和数标法。

第一毒——“贪”，希望获得与保有，但终是受挫。

在很多时候，拿到刚刚完成贴装寄回手上的新电路板，做的第一件事情往往是接通电路，看看有没有预期的表现。在我刚刚接触电路设计工作不久的时候，我在此时往往期待的是一个非常明确的表现，恨不得屏幕上立即显示正确的结果；但是往往是一堆乱码，甚至是什么都没有。

在11月4日至8日于西班牙巴塞罗那举行的Gartner Symposium / ITxpo 2018大会上，Gartner的分析师们探讨了物联网方面的机遇和陷阱。

Gartner公司今天着重介绍了几大战略性的物联网技术趋势，这些趋势将推动2018年至2023年的数字化业务创新。

S-parameter library提供能够用于电路设计时的仿真的芯片积层陶瓷电容器的S-parameter数据。在此，对S-parameter数据的测量步骤、所使用的试验线路板、测量装置、测量条件进行说明。 

测量步骤 

电路设计是传感器性能是否优越的关键因素，由于传感器输出端都是很微小的信号，如果因为噪声导致有用的信号被淹没，那就得不偿失了，所以加强传感器电路的抗干扰设计尤为重要。在这之前，我们必须了解传感器电路噪声的来源，以便找出更好的方法来降低噪声。总的来说，传感器电路噪声主要有一下七种：

低频噪声

随着手机、电子、通讯行业等高速的发展，同时也促使PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长，人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。

静电是人们非常熟悉的一种自然现象。静电的许多功能已经应用到军工或民用产品中，如静电除尘、静电喷涂、静电分离、静电复印等。然而，静电放电ESD（Electro-Static Discharge）却又成为电子产品和设备的一种危害，造成电子产品和设备的功能紊乱甚至部件损坏。