XBSC/UBSC/BBSC/ULSC系列是以光通信系统（ROSA/TOSA、SONET等所有光电产品），以及高速数据系统和产品为目标，专为DC阻塞、耦合、旁路接地用途设计的。依靠村田的半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），实现低插入损耗、低反射、高相位稳定性。

在PCB设计时候，只要遵循这六大点，就可以帮你避免99%的错误哦~

一、资料输入阶段

1. 在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）

2. 确认PCB模板是最新的

3. 确认模板的定位器件位置无误

智能照明作为智能产业重要的组成部分，也是照明的未来发展方向。随着物联网、通信、电子等技术的发展，智能照明能感知环境变化、自动调节光线强度、提高照明质量、节能减排，为用户打造更符合人性化的环境。据中商产业研究院数据统计，中国智能照明市场规模从2005年的19亿元增长至2017年的近150亿元，年增长率约25％。据预测，2020年中国智能照明行业市场规模有望超过260亿元。

在一个实实在在的酱油社会里，电子工程师该如何去探寻自由发展自己。精致的技术是一个系统，是串起来的，只知道事情的部分 part，反过来就可能掉入陷阱 trap；精致的人生是一个更复杂的系统，是串起来的，生活 live 不能颠倒，颠倒过来就是罪恶 evil， 其实人们的恶行 evil，反过来是为了活着 live。人生不在于拿到一副好牌，而是怎样将坏牌打好。

1.层面的选择：处理高速信号优先选择两边是GND的层面处理

2.处理时要优先考虑高速信号的总长

3.高速信号Via数量的限制：高速信号过孔数不要超过2个，换层时加回流地过孔，如图

随着WME规模的不断扩大，且产品技术日新月异，高水准高素质的人才供给成为公司发展的重要命脉。去年11月份无锡村田电子与村田新能源合作，在无锡科技职业学院成立了2017级“村田冠名班”，目前在籍学生33人。冠名班成立后我们与学校老师一同策划了一系列的活动，取得了较好的效果。

        印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此，在进行PCB设计时必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。

PCB设计的一般原则

UWSC系列是以光通信系统（ROSA/TOSA、SONET等所有光电产品），以及高速数据系统和产品为目标，专为DC去耦和旁路用途设计的。依靠村田＊的半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），在超过26GHz的频率实现出色的静噪性能。

IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，2018年第三季度》显示，2018年第三季度中国可穿戴设备市场出货量为1450万台，同比增长 12.5%。基础可穿戴设备（不支持第三方应用的可穿戴设备）同比增长2.2%，而智能可穿戴设备同比增长达到74.1%。

差模电流和共模电流

辐射产生：电流导致辐射，而非电压，静态电荷产生静电场，恒定电流产生磁场，时变电流既产生电场又产生磁场。任何电路中存在共模电流和差模电流，差模信号携带数据或有用信号，共模信号是差模模式的负面效果。