MLCC（片状多层陶瓷电容）如今已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC外表看来非常简单，但是许多情况下，规划工程师或出产技术人员对MLCC的知道却有不足之处。

   有些公司在MLCC应用上也存在一些误区，认为MLCC是很简单的电子元器件，所以技术需求不高。本来MLCC是很软弱的元件，应用时必定要留意。以下谈谈MLCC应用上的一些疑问和留意事项。

可能有很多工程师不知道“瞬态响应”这样的指标，瞬态响应描述的是DCDC应对快速变化的负载的响应能力。对于CPU内核电压，或者射频功率放大电路，瞬态响应这项指标相当重要。

蓄电池模块搭载锂离子二次电池，具有2.1kWh的容量。

BMU能够一次性包含控制多个蓄电池模块。

BMU-HUB能够一次性连接多个BMU，且可以确认系统整体的状态。

特点

PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

那么PCB是如何设计的呢？看完以下七大步骤就懂了：

1、前期准备

1. 滤波电容:它接在直流电压的正负极之间,以滤除直流电源中不需要的交流成分,使直流电平滑,通常采用大容量的电解电容,也可以在电路中同时并接其它类型的小容量电容以滤除高频交流电。

有人说过，世界上只有两种电子工程师：经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB走线速递的增加，电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计，当进行一个产品和设计的EMC分析时，有以下5个重要属性需考虑：

陶瓷振荡子（CERALOCK®）由具有高度稳定性的压电陶瓷构成，用作机械振荡子。

该器件是作为参考信号发生器开发的，其频率主要通过陶瓷元件的尺寸和厚度来调整。

随着IC技术的发展，各种设备均可以通过单个LSI集成电路来控制，如单片微处理器。

CERALOCK®可在大多数基于微处理器的设备中用作时限元件。

回顾2018年智能家居市场，爆款产品争相涌现，如智能音箱，智能灯泡，智能插座等。《IDC中国智能家居设备市场季度跟踪报告》显示，2018年中国智能家居市场出货量预计达到1.5亿台，同比增长35.9%。产品的智能化升级主要围绕APP客户端、语音助手以及机器学习等方面展开。

作者：王从军

近些年来，多次去日本村田公司采访，对于这家企业在电子元器件领域的垄断优势，印象深刻。

电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等。