硬件工程师需要了解的一些PCB设计技巧
judy -- 周五, 05/24/2019 - 10:04
一、在进行高速多层PCB设计时,关于电阻电容等器件的封装的选择的,主要依据是什么?常用那些封装,能否举几个例子。
答:0402是手机常用;0603是一般高速信号的模块常用;依据是封装越小寄生参数越小,当然不同厂家的相同封装在高频性能上有很大差异。建议在关键的位置使用高频专用元件。
二、多层板布局时需要注意哪些事项?
一、在进行高速多层PCB设计时,关于电阻电容等器件的封装的选择的,主要依据是什么?常用那些封装,能否举几个例子。
答:0402是手机常用;0603是一般高速信号的模块常用;依据是封装越小寄生参数越小,当然不同厂家的相同封装在高频性能上有很大差异。建议在关键的位置使用高频专用元件。
二、多层板布局时需要注意哪些事项?
作者:徐欣怡、隋孟君、黄樊晶,来源:自动化学院
IOTE2019第十二届国际物联网展(深圳站),将于2019年7月30日-8月1日在深圳会展中心拉开帷幕,开启一场专属物联网人的夏日大狂欢!届时,村田制作所(中国)(以下简称“村田中国”),将在本次展会上精彩亮相。
2019年7月30日-8月1日
地点:深圳会展中心
如今的电子科技时代,我们已离不开生活中的智能产品,尤其是手机,在这个移动支付的快节奏城市,也许你可以试试一天没有手机的生活,恐怕会有诸多不便。而手机却依赖它,一颗比米粒还要小的晶振,决定了整块电路板的“生死”。如果它不运作,整个系统就会瘫痪,在行业中被人们堪比为电路板的心脏。
晶振停振
作者:David Mercer,StrategyAnalytics
耦合电路功能和电路种类
多级放大器中,每一级放大器之间是相对独立的,要将一级级放大器之间连接起来,级间耦合电路不可缺少。
1.耦合电路功能
对耦合电路的要求是,对信号的损耗愈小愈好。有时,耦合电路不仅起级间的信号耦合作用,还要对信号进行一些处理,主要有以下几种情况。
随着大数据、物联网、人工智能等新兴技术的不断涌现,传统的看天吃饭的农业模式正在不断向高效、低耗、安全、可持续的智慧农业模式转变。2019中央一号文件中提出,要加快突破农业关键核心技术,推动生物种业、智慧农业等领域自主创新。今年两会上,众多代表也纷纷聚焦智慧农业发展,为乡村振兴建言献策。
Murata LXRW NFC可变电容器的额定电压为5.3VDC或50VAC,电容为33pF至200pF。这些电容器在恒定电压影响下可以耐受10或30Vp-p AC输出。Murata LXRW电容器 可用于近场通信 (NFC) 的频率调整,例如开关IC或微调电容器。
特点:
去年,Wi-Fi联盟打破“陈规”推出了Wi-Fi 6,也就是之前我们常说的802.11ax,且以后都将采用这种新的方案为Wi-Fi命名。作为第六代Wi-Fi,Wi-Fi 6最高速率可达9.6Gbps,并发用户数提升4倍,网络时延从平均30ms降至20ms。如今,Wi-Fi 6大规模普及在即,到底哪些公司更适合Wi-Fi 6呢?部署时又该注意些什么?
第三届世界智能大会已经在千呼万唤中圆满落下帷幕。耗时一年筹备的科技展吸引了国内外多家顶尖企业,汇聚了智能领域的先进科技成果,各种黑科技纷纷亮相,大放异彩。
作为世界智能大会中一个重要的环节,“世界智能驾驶产业论坛”也在同期举行,并且吸引了多家致力于人工智能和自动驾驶领域的企业共襄盛会,共同探讨车联网与信息安全、智慧交通等领域的商业化发展和方向。