<p>在PCB设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测。</p>
<p><strong>一、PCB板尺寸的考虑</strong></p>
<p>PCB拼板尺寸：</p>
<p>70mm×70mm</p>
<p>至</p>
<p>310mm×240mm</p>
<p><strong>二、PCB板加工对工艺边的要求</strong></p>
<p>PCB板上至少要有一对边留有足够的传送带位置空间，即工艺边。PCB板加工时，通常用较长的对边作为工艺边，留给设备的传送带用，在传送带的范围内不能有元器件和引线干涉，否则会影响PCB板的正常传送。</p>
<p>工艺边的宽度不小于5mm。如果PCB板的布局无法满足时，可以采用增加辅助边或拼板的方法。</p>
<p><strong>三、PCB板做成圆弧角</strong></p>
<p>直角的PCB板在传送时容易产生卡板，因此在设计PCB板时，要对板框做圆弧角处理，根据PCB板尺寸的大小确定圆弧角的半径（5mm）。拼板和加有辅助边的PCB板在辅助边上做圆弧角。</p>
<p><strong>四、元器件体之间的安全距离</strong></p>
<p>考虑到机器贴装时存在一定的误差，并考虑到便于维修和目视外观检验，相邻两元器件体不能太近，要留有一定的安全距离。</p>
<p><strong>五、PCBA加工QFP、PLCC器件焊接因素考虑</strong></p>
<p>此两种器件的共同特点是四边引线封装，不同的是引线外形有所区别。QFP是鸥翼形引线，PLCC是J形引线。</p>
<p>QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面，若要布在焊接面进行二次回流焊接工艺，其重量必须满足：每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于30克的要求。</p>
<p><strong>六、PCBA加工SOIC器件焊接因素考虑</strong></p>
<p>小外形封装的器件有多种形式，有SO、SOP、SSOP、TSOP等，其共同特点都是对边引线封装。此类器件适合回流焊接工艺，布局设计要求与QFP器件相同。</p>
<p>来源： <a href="https://mp.weixin.qq.com/s/BjduaM82hi9cmPfx2Pqy_w">志博PCB</a></p>