Qorvo ACT85411:集成PLP功能的企业级SSD电源管理单芯片解决方案

本文将深入探讨SSD技术的复杂世界,并阐述其优势以及对计算环境产生的变革性影响。此外,我们还将介绍SSD技术的最新进展

北京矽成推出自主研发车用UFS 3.1存储方案,引领汽车电子存储新时代

产品符合AEC-Q100车规认证,支持温度范围达到Grade 2(-40°C至105°C),适应极端环境。

极海基于G32A1445的车载空调控制器应用方案

针对系统的关键设计与功能需求,搭载极海G32A1445汽车通用MCU的车载空调控制器应用方案,已成功量产上车

三菱电机开始提供S1系列HVIGBT模块样品

新模块实现了出色的可靠性、低功率损耗和低热阻,有望提高大型工业设备中逆变器的可靠性和效率。

数据中心“提速”:224Gbps高速互连离我们还有多远?

在人工智能(AI)和机器学习(ML)加持下的新一代数据中心正在对复杂的计算能力、巨大的存储容量和无缝连接产生前所未有的需求

奥凌科推出AIoT通感一体芯片和多个场景解决方案

奥凌科电子率先针对多个场景推出专用芯片,并提供多个参考设计,快速帮助客户完成多个方案开发。

Chiplet自驾芯片,来了!北极雄芯启明935A系列宣布点亮

通过启明935 HUB Chiplet和不同数量的大熊星座 AI Chiplet配置,结合灵活的封装方式,可快速集成不同性能等级的SoC芯片

如何通过基本描述找到需要的电容?

本文介绍了电容的基本描述,包含了其类型、尺寸、容值、容差和额定电压。了解这些参数可以帮助你准确地选择和订购所需的电容元件

区域架构如何为完全由软件定义的车辆铺平道路

本文介绍了向软件定义车辆的过渡,以及向电动/电子(E/E) 区域架构的迁移如何解决配电、传感器和传动器以及数据通信方面的难题。

为什么超大规模数据中心要选用SiC MOSFET?

如今,数据中心迫切需要能够高效转换电能的功率半导体,以降低成本并减少排放。更高的电源转换效率意味着发热量减少,从而降低散热成本。