PCB设计中安全间距的问题

我们在平常的PCB设计中会遇到各种各样的安全间距的问题,比如像过孔跟焊盘的间距,走线跟走线之间的间距等等都是我们应该要考虑到的地方。那么我们今天就把这些间距要求分为两类,一类是:电气安全间距;另一类为:非电气安全间距。

电气安全间距

1.导线之间间距

EMC设计元器件选择以及多层电路板设计注意要点

一、前言
在PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。

什么是拉电流 、灌电流、吸收电流 ?

拉电流和灌电流是衡量电路输出驱动能力(注意:拉、灌都是对输出端而言的,所以是驱动能力)的参数,这种说法一般用在数字电路中。

这里首先要说明,芯片手册中的拉、灌电流是一个参数值,是芯片在实际电路中允许输出端拉、灌电流的上限值(允许最大值)。

而下面要讲的这个概念是电路中的实际值。

由于数字电路的输出只有高、低(0,1)两种电平值:

电容失效后是短路还是断路?

电容击穿的概念

电容的电介质承受的电场强度是有一定限度的,当被束缚的电荷脱离了原子或分子的束缚而参加导电,就破坏了绝缘性能,这一现象称为电介质的击穿。

医疗设备10个常见电磁干扰问题汇总

1.设备的接地电阻过高问题

MA40H1S-R超声波传感器应用说明

本文介绍了MA40H1S-R超声波换能器的使用方法及电路示例等。

电容器的电路符号和基本结构

电容器的电路符号

图1-26所示是普通固定电容器的电路符号。这是电容器的一般电路符号,符号中已表示出电容器有两根引脚。

七大步骤教你确定PCB布局和布线

PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为"印刷"电路板。

如何计算PCB原型板的铜箔厚度?套个公式,就行啦!

原型板上铜箔的厚度列在“材料”筛选条件下。例如,在常见的选项“覆铜FR4,单面,1 oz”中,1 oz就表示铜箔的厚度。

其定义为:将1 oz重的铜箔均匀地铺在1平方英尺(ft2)的原型版上,以达到相应的厚度。也就是说:

1 oz = 28.35 g/ft2

铜箔密度 = 8.93 g/cm3

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LoRa(远距离无线电,Long Range Radio),是近年来随着物联网概念而热门的远距离低功耗无线通信技术,适合应用在距离远、低速率的物联网领域。例如水表、气表、温度湿度仪表、报警器、跟踪定位标签、安放检测传感等终端节点。