在本系列的上一篇文章中，我们谈到了不存在适用于所有项目的“万能”无线连接解决方案。我们还了解了工业和商业领域最热门的物联网应用，并列出了其中最重要的特性和最适合此类应用的无线技术。

本文将更加详细地介绍各种无线连接技术，并根据商业和工业物联网应用中最重要的特性对它们进行比较。

我们将比较以下技术：

1. 固化处理过程中，树脂热收缩应力可能会致使电容器产生断裂。
   这种应力受树脂量和固化收缩力的影响。
   选择固化收缩小的树脂。
   涂层树脂或成型树脂和电容器之间的热膨胀系数差异，可能会导致电容器损坏或变差，例如断裂或剥离，并导致绝缘阻抗变差或介质击穿。
   

抗干扰问题是现代电路设计中一个很重要的环节，它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。对PCB工程师来说，抗干扰设计是大家必须要掌握的重点和难点。

PCB板中干扰的存在

在实际研究中发现,PCB板的设计主要有四方面的干扰存在：电源噪声、传输线干扰、耦合和电磁干扰（EMI）。

智慧工厂理念正在变革工业生产，让产线从“automation”向“smart”进化，帮助工厂更好地监测人员、工艺、机台、和产品。

生产设备例行保养/日常维护(PM，Preventive Maintenance)的自动化、智能化，是工业4.0中不可缺的环节，能够让生产制造更高效、更智能、更安全。

本文是“如何为物联网应用选择无线连接技术系列文章”的第一篇。

有许多无线连接技术可供物联网开发人员选择，但就单个项目而言，并非每种技术都适合，也不存在适用所有项目的通用技术，选择连接技术最终都要根据项目的需求和要求。

PCB设计

在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析。

1. 从原理图到PCB设计流程

作为一个通信工程师，尤其是做RF的，不能快速转换dBm与W怎么行？

今天我们来介绍一个经典的可将dBm转换为W的口算方法。

该口算规律为：“1个基准”和“2个原则”。

1个基准：

在串联电路中，各电阻中通过的电流相等，由　P＝I^2*R　可知，电阻越大的，它的实际功率越大（只是比较各电阻的实际功率）。

无线耳机市场近期的表现势头强劲，除了一些老牌厂商推出迭代产品，很多新兴的品牌也投身于这个行业。那么，你知道2020年上半年国内无线耳机市场的出货量是多少吗？9月3日，知名市场调研数据公司IDC发布报告称，今年上半年中国无线耳机市场的出货量达4256万台，市场份额前三分别是苹果、华为和小米品牌。

在高速电路板设计过程中，电磁兼容性设计是一个重点，也是难点。本文从层数设计和层的布局两方面论述了如何减少耦合源传播途径等方面减少传导耦合与辐射耦合所引起的电磁干扰，提高电磁兼容性。 

1. 绪论