今年11月政府正式发布了《新能源汽车产业发展规划(2021-2035)》, 新能源汽车在中国必定迎来新一轮的蓬勃发展。村田制作所(Murata)联合艾睿电子(Arrow Electronics)，将于下周举办一场在线研讨会，介绍村田的新能源汽车应用功率磁性器件。

新能源汽车应用功率磁性器件

日期：12月28日(星期一)

作者：赵明灿，来源：EDN 电子技术设计

12月18日深圳举办的“拥抱5G与IoT时代——高性能被动元器件发展论坛”期间，村田电子贸易(深圳)有限公司高级工程师江林辉做了题为“汽车零部件电源线噪声对策的仿真与案例”演讲。

2020年是浦东开发开放30周年，也是外高桥保税区成立30周年。外高桥保税区对区域三十年发展作出突出贡献的企业、企业家、招商伙伴进行了表彰。

PCB就好比电子电路的骨架和神经脉络，在电子工程项目中起着举足轻重的作用，但很多人对PCB设计并不了解或了解不够。

电容的耗散因子

电容耗散因子是指，在电容上施加交流电时的功率损耗。该功率会被介电材料或内部/外部电阻吸收。对外部而言，引线、焊盘和焊料都会导致电阻增加。

高耗散因子可能会使电容的寿命缩短，并导致易受温度升高影响的其他组件的电性能恶化。增加风扇和散热器等组件可以缓解这种温度升高的现象，但会增加重量和成本。

在高速 PCB 设计中，差分信号的应用越来越广泛，这主要是因为和普通的单端信号走线相比，差分信号具有抗干扰能力强、能有效抑制EMI、时序定位精确的优势。作为一名（准）PCB 设计工程师，我们当然需要充分理解差分信号！

在电子产品设计中，PCB布局布线是最重要的一步，PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。

现在，虽然有很多软件可以实现PCB自动布局布线。但是随着信号频率不断提升，很多时候，工程师需要了解有关PCB布局布线的最基本的原则和技巧，才可以让自己的设计完美无缺。

电源产品电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。

SMT（表面封装技术）使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠性，因此，对热设计的研究显得十分重要。

EMI、EMS和EMC的定义区别：
EMI全称Electromagnetic Interference，即电磁干扰，指电子设备在自身工作过程中产生的电磁波，对外发射并对设备其它部分或外部其它设备造成干扰。

EMS全称Electromagnetic Susceptibility，即电磁敏感度，指电子设备受电磁干扰的敏感程度。

任何注入到系统中的电流最终都要回到源端。因此，信号不仅仅是在信号线上传播，同时也是在参考平面上传播，如下图所示。所以保持参考平面的完整和低阻抗，与保持信号线的完整和低阻抗对系统同样重要。