为什么车规级UFS 4.0不可或缺?

与传统存储技术相比,UFS 4.0在带宽和延迟方面实现了显著提升。它支持高达46.4Gbps的传输速度,能够轻松应对自动驾驶系统产生的海量数据

芯驰科技发布X10,打造全民AI时代座舱处理器新标杆

芯驰X10系列产品采用专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构,CPU性能高达200K DMIPS;同时,X10还集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU

Microchip推出面向边缘人工智能应用的新型高密度电源模块MCPF1412

MCPF1412电源模块旨在提供卓越性能与可靠性,确保高效电能转换并降低能量损耗。

意法半导体电源管理指南来袭!各行业定制方案一键获取

想深入探索意法半导体的前沿电源管理方案,欢迎下载意法半导体《电源管理指南》白皮书,开启电源管理的创新之旅

如何计算集成斩波放大器的ADC失调误差和输入阻抗?

典型DPD应用模数转换器(ADC)中集成的缓冲器和放大器通常是斩波型。有关这种斩波实现的例子,可参见AD7124-8 和AD7779数据手册

金属栅极凹槽轮廓对晶体管电阻和电容的影响

本文中,我们来看一下使用 SEMulator3D®虚拟实验设计来预测不同栅极关键尺寸、金属栅极凹槽深度和金属栅极凹槽轮廓下的电阻和电容的结果

印刷传感器:推动可穿戴健康设备发展的核心技术

灵活且贴合佩戴者的医疗保健监测设备的越来越受到欢迎[1]。在COVID-19大流行期间对远程护理的需求以及传感器精度技术进步的推动下,可穿戴健康监测设备在许多医疗保健领域得到了广泛的应用

Vishay 推出的27款600 V标准整流器和60 V - 200 V TMBS®整流器,为业内提供超小体积且高效的解决方案

这些器件薄至0.88 mm并采用易于吸附焊锡的侧边焊盘,在节省空间的同时,提供了更高的热性能和效率

解锁机器人未来趋势,把握传感集成之道——Melexis推出电子指南

该指南深入剖析机器人领域的最新发展态势,全面展示迈来芯的前沿技术,详细阐述迈来芯传感器解决方案如何高效攻克集成与成本方面的难题

碳化硅何以英飞凌?—— 沟槽栅技术可靠性真相

随着SiC的应用增多,客户对SiC技术知识的积累正热情高涨。然而在日常访客过程中,我发现即使是资深的研发工程师,都会存在两个最常见的认知误区